CES 2023：AMD Instinct MI300 CDNA3加速器規格已確認：24個Zen4核心、128GB HBM3、比MI250X快8倍

AMD剛剛確認了其Instinct MI300 CDNA3加速器的規格，該加速器在5nm 3D小晶片封裝中使用Zen4 CPU核心。

為AMD Instinct MI300加速器公佈的最新規格證實，這款Exascale APU將成為小晶片設計的怪物。該CPU將包含多個5nm 3D小晶片封裝，所有這些都結合在一起以容納1460億個瘋狂的電晶體管中。這些電晶體管包括各種核心IP、記憶體、互連等等。CDNA3架構是Instinct MI300的基本DNA，但APU還配備了總共24個 Zen4數據中心CPU核心和128GB的下一代HBM3記憶體，執行8192位元記憶體匯流排中。

在2022年AMD財務日期間該公司確認MI300將是一款多晶片和多IP Instinct 加速器，不僅有下一代CDNA3 GPU核心，還配備了下一代Zen4 CPU核心。在最新的性能比較中，AMD展示了與Instinct MI250X相比，Instinct Mi300的AI性能 (TFLOPs) 提高了8倍，每W AI性能 (TFLOPs/watt) 提高了5倍。

AMD將為其Instinct MI300 CDNA3 APU使用5nm和6nm製程。該晶片將配備下一代Infinity Cache，並採用支援CXL 3.0生態系統的第四代Infinity架構。Instinct MI300加速器將採用統一的記憶體APU架構和新的數學格式，與CDNA2相比，每W性能提升5倍，這是巨大的。與採用CDNA2的Instinct MI250X加速器相比，AMD還預計AI性能提高8倍以上。CDNA 3 GPU的UMAA將CPU和GPU連接到一個統一的HBM記憶體池，消除冗餘記憶體，同時提供低TCO。

AMD的Instinct MI300 APU加速器預計將於2023年底上市，與El Capitan超級電腦的部署時間相同。

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