Google將改用台積電3nm製程打造全定制Tensor SoC，據報導該公司將在兩年後拋棄三星

據報導Google計劃放棄三星作為代工合作夥伴，轉而使用台積電生產其完全定制的Tensor晶片組，據稱該晶片組將於兩年後推出。有趣的是據說這家廣告龍頭將轉向3nm，這很可能是高通和聯發科等公司在不久的將來採用的相同技術。

目前Google不僅依賴三星的製造工廠，還依賴三星的SoC設計。該公司的Tensor系列晶片組是三星Exynos系列的略微修改版本，但這些晶片組並沒有像過去的測試那樣帶來任何顯著的性能或能效改進，因此完全定制的設計是正確的選擇。目前蘋果是多年來唯一一家發布完全定制晶片組設計的手機製造商，而高通由於收購了 Nuvia，很快將成為第二個。

據熟悉Google計劃的人士透露，Tensor G5不僅會採用台積電3nm量產，還將支援Fan-Out technology，以提高能效並減少厚度。這份付費報告的奇怪之處在於，它沒有詳細說明Google將轉向哪種台積電3nm。眾所周知據報導蘋果已經獲得了台灣供應鏈合作夥伴90%的3nm晶圓，但這是N3B製程，這是第一次更新。

鑑於Tensor G5據稱將於2025年推出，我們可以假設Google將依賴台積電的N3E技術，該技術是N3B的略微改進版本，有提高的良率和降低的生產成本。完全定制的設計還意味著即將推出的Tensor將擁有自己的內部CPU和GPU，從而使Google能夠更好地控制硬體以及如何與該公司的Android平台配合使用。這家科技龍頭轉向台積電是對自己有利的，因為台積電的代工廠遠遠優於三星，其晶圓技術遠遠領先於韓國競爭對手。

轉向台積電的3nm還使Google能夠為不同的產品設計Tensor晶片，而不僅僅是Pixel智慧手機系列，還包括Chromebook、平板電腦、智慧喇叭等。就像蘋果一樣，擁有完全定制的晶片組可以幫助在軟體級別整合多種產品，為Google打造類似於蘋果的生態系統奠定堅實的基礎。

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