1.8nm製程沒有對手 傳Intel晶片代工拿下聯發科訂單

於Intel IDM 2.0戰略中，IFS晶片代工業務重要性不亞於x86晶片生產，為此，Intel已經將此部分業務獨立核算，同時在積極拉攏客戶，聯發科即為重點目標。

於晶片代工上，聯發科之前主要依賴台積電，去年宣布採用Intel 16製程，此為Intel為聯發科專門開發的全新製程，採用22nm FFL（FinFET Low Power）改良而來，是一款非常成熟的製程。

目前，聯發科主要是數位電視及成熟製程的WiFi晶片交由Intel代工。日前，有消息指稱，聯發科看上了Intel 18A製程，Intel 20A製程的改進版，等效友商的1.8nm製程，Intel正在推進內部和外部測試晶片，有望於明（2024）年下半年準備就緒，開始生產。

爆料指稱，Intel與聯發科還在談判，一旦談妥，聯發科最快於2025年用上Intel 18A製程，而且還有晶片封裝製程的合作，主要由美國及馬來西亞的工廠參與。

如果能按時量產，Intel 18A製程於2025年時會是全球最先進的製程，技術指標會較台積電的2nm製程還要好，將是Intel重新成為半導體製程領導者的關鍵一役。

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