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作者: XF-News
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[電源/機殼/散熱] 迎廣ModFree 全模組機殼隆重上市 依據需求自由組裝 每位玩家都是創作者

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XF-News 發表於 2023-9-28 15:46:10 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
以「時尚及創新」為品牌理念,並多次獲得國際設計大獎的迎廣科技,今天正式上市了iBuildiShare系列中的全模組機殼ModFree,提供玩家能隨心所欲組合出符合需求的配置。ModFree提供經典版(Base Edition) 與效能版(Deluxe Edition) 二款供選擇。經典版由二個模組組成,標配三個AJ140 ARGB風扇;效能版則包含四個模組,並預裝四個AJ140 ARGB 風扇。

ModFree_1920x1080_PR_tw.jpg


組裝便利 持續擴充
ModFree系列採用免工具卡扣設計,將模組階梯螺絲對準特定卡榫即可輕鬆切換模塊。先將個別的模組裝好系統再扣上,簡單又輕鬆。 與傳統機殼不同,ModFree 採用倒置主板的設計,讓玩家們依據需求,將系統放置桌面的左側或右側使用,避開滑鼠墊或滑鼠的桌面空間。 此系列的設計理念也包含持續升級取代替換,對於增加的需求只要增加對應的模組,升級空間或增加散熱,而非更換,這也有助於減少對環境的影響。此外,ModFree 提供 3D組裝APP,只需在iOS 或Android 商店中下載,就能藉由動畫與圖片了解產品的使用方式與每個模組的相容性,發掘更多產品的可玩性。

友善設計 理線便利
除了標配高效能Jupiter AJ140 ARGB風扇,ModFree 也提供風扇集線器,支援一對八的 ARGB 風扇和 PWM 接頭,以及可輕鬆裝卸方便清潔的可拆卸濾網設計。迎廣魔鬼氈搭配理線孔與寬敞的理線空間,讓整線整齊又美觀。可隨需求調整位置的I/O 模組則包含一個 USB 3.2 Gen2x2(Type-C)、兩個 USB 3.2 Gen 1(Type-A)以及單一3.5 mm音源孔(CTIA)。

散熱支援 遊刃有餘
ModFree 支持最多七個風扇或二個 420mm 水冷排(效能版),安裝ATX電源供應器的空間達390 mm、可安裝長達 440mm 的旗艦級顯卡(安裝 Mod-III)以及高度達 200mm 的 CPU散熱器。具備多達 9槽的 PCI-Express 擴充槽和 E-ATX 主板。

有關iBuildiShare
iBuildiShare致力於打造體驗式DIY產品,成就更豐富精彩的使用者體驗。
顛覆傳統,iBuild iShare將產品以零件的方式交到消費者手中,DIY動手產品從無到有的過程,親手完成自己的產品,享受最後的成果及成就感。
iBuild iShare除了傳遞DIY手作的精神,也很重視分享。可以跟家人或朋友一同參與產品的組裝,將努力後的成果分享給身邊的親朋好友讓他們感受您的那份喜悅和感動,並且一同加入iBuild iShare的DIY大家庭。

欲知更多全新ModFree系列的產品細節與Jupiter AJ140 ARGB風扇, 請至產品官網網頁


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