高通下一代Snapdragon X個人電腦晶片將在人工智慧和5G功能方面與蘋果M系列處理器相媲美

事實證明蘋果公司從採用Intel的處理器轉向定制的M系列晶片是相當成功的。該公司預計明年發布第三波晶片升級，採用台積電的3nm構，以獲得更好的CPU和GPU效能。然而高通現在正致力於透過其新的Snapdragon X系列晶片直接與蘋果競爭，該晶片將提供增強的運算和圖形性能。

蘋果幾乎完全過渡到其客製化晶片，採用M系列處理的最新產品是蘋果在今年稍早的WWDC活動上宣布的新款Mac Pro。高通宣布其下一代X系列晶片將專為PC 設計，第一代晶片將於明年推出。高通表示新的X系列晶片將成為PC產業的焦點，這要歸功於增強的性能能力。

如果Snapdragon的最新成果能夠取得與Apple Silicon一樣好的成績，它可能會對Intel和AMD構成激烈的競爭。然而由於我們目前只是推測性能，因此明智的做法是保留判斷，直到測試結果明顯為止。Snapdragon X系列將採用Nuvia提出的技術的Qualcomm Oryon CPU打造。Nuvia被高通收購，後者生產內部採用Arm的晶片。這些晶片預計將提供與蘋果M系列晶片類似的性能。

Snapdragon X晶片還將有更高的效率，這可能會大大延長Windows筆記型電腦的電池壽命。此外該晶片的一些吸引人的元素包括用於更快處理的設備上人工智慧處理以及5G功能。這些晶片將於明年推出，但根據The Verge報導Arm已起訴高通和Nuvia，要求其獲得目前無效的許可證。兩家公司可能會在Snapdragon X晶片準備好明年推出時得出結論。

蘋果在客製化晶片方面遠遠領先競爭對手。它在與行業龍頭的競爭中打破了Geekbench分數。該公司正準備推出M3系列晶片，該系列晶片將採用台積電的3nm製程使該晶片能夠提供比M2晶片更高的性能。

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