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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] CES 2024:Cooler Master V8 3DVC散熱器配備Vapor Chamber,CPU散熱功率達300W,G11 360mm AIO也亮相

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Cooler Master推出了兩款新一代CPU散熱器:V8 3DVC和G11 AIO,兩者皆提供高達300W的高階散熱。
Thermal-Project-New-V8-1-scaled-1.jpg

Cooler Master V8 3DVC繼續以該公司標誌性V8散熱器的傳統為基礎,採用創新設計,將3D Vapor Chamber和先進的超導熱導管整合在一起。3D Vapor Chamber的設計方式是使用複合熱導管將熱量均勻分佈在整個散熱器上。整個CPU散熱器包裹著時尚的導流罩,有非常銳利的黑/銀設計,並配有雙120mm Mobius風扇。
Thermal-Project-New-V8-2-scaled-1.jpg


主要特點
  • 針對高效能CPU進行了最佳化:能夠處理高達300W的熱負載。
  • 重新設計的Vapor Chamber:實現均勻的熱量分佈。
  • 超導複合熱導管技術:Q-max幾乎翻倍,達到最大傳熱效率。
  • 時尚且實用的設計:美觀且可與任何設定相得益彰。
  • 高效率傳熱和散熱:即使在重負載下也能讓CPU保持在最佳溫度。


除了V8 3DVC之外,Cooler Master還推出了全新的G11 AIO,360mm設計,雙泵雙腔佈局,壓力和散熱雙管齊下。散熱器最多支援三個120mm Mobius風扇,水泵浦採用非常獨特的設計,白色外殼帶有兩個RGB強調區域。這款散熱器還有300W的散熱能力。CPU幫浦還包括兩個側裝風扇,可提供額外的氣流以實現更好的散熱能力。
Cooler-Master-V8-3DVC-G11-AIO-360mm-CPU-Coolers-_8-1456x819.png

主要特點
雙泵、雙室設計:顯著提高壓力和散熱效率。
  • 高品質組件:人工智慧輔助生產確保一流的品質和精度。
  • 強勁散熱:支援 360mm 散熱器和兩個 Mobius 風扇,非常適合 TDP 超過 300W 的 CPU。
  • 客製化選項:提供可列印零件,實現美觀和性能客製化。
  • 簡化的電纜管理:創新設計,實現乾淨、有效率的設定。

Cooler-Master-V8-3DVC-G11-AIO-360mm-CPU-Coolers-_11-1456x819.png


Thermal-Project-G11-2-scaled-1.jpg

Cooler Master再次尚未透露其V8 3DVC或G11 360mm AIO的定價詳細訊息,但我們希望盡快與您分享。

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