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作者: XF-News
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[電源/機殼/散熱] JONSBO喬思伯 一體式曲面海景機殼發明者 台灣推出D300機殼 無A柱/360水冷/10風扇/還能支援...

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XF-News 發表於 2024-1-30 12:57:46 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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喬思伯Jonsbo最新推出的D300機殼,採用了獨有的“一體式曲面玻璃”技術,並支援BTF(背插式主板),機殼保持卓越散熱效能,也展現了簡約而高效的設計。

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喬思伯新機D300 白與黑


喬思伯D300 的外觀維持極簡主義,採用鋁合金與高透明度曲面玻璃面板,無A柱設計讓觀看艙內配置時視覺不中斷,每一個曲線和邊緣都經設計師縝密計算,相當穩固。

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散熱效能
喬思伯D300 的散熱系統設計注重實用性,大面積MESH細孔的配置確保了充分的空氣流通。10個風扇空間讓玩家能自由的打造符合個人需求的散熱系統配置。

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多元連接埠
前面板配置多個便捷的連接埠,滿足用戶多元連接需求,這次更增加USB3.2 Gen2 Type-C(10Gbps)高速傳輸接口,節省傳輸時間,使用更加順暢。

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擴充配置
喬思伯D300的顯卡配置空間充足,足有430mm,可容納高階的40系列顯卡,結合多風扇設計,確保了在高負載下的穩定運行。
能安裝一般M-ATX主機板也能使用MATX的BTF背插式主機板*,提供大量擴充空間,並配置多樣化的擴充槽位,以滿足不同使用需求。寬敞的3.5吋和2.5吋硬碟槽位,以及特設的內部硬碟架,提供靈活的系統配置選擇,良好的整線系統讓視覺維持簡約。
*BTF(背插主機板):ASUS(華碩)始終以用戶為本 堅持創新為品宗旨,為了帶給用戶更好的體驗,經過長期的探索與嘗試,ASUS推出背置系列產品,代號BTF,表示背置設計將引領未來DIY的新風向(Back to future)。同時也是"beautiful"的縮寫,寓意帶來更整潔美觀的裝機效果。

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機殼規格與特點介紹表
  
  
  喬思伯Jonsbo D300
  
  產品外觀
  
    機殼尺寸 : 236.4mm(W) *  420.9mm(H) * 460.2mm(D)
  顏色:磨砂黑、夜光白
  
  *磨砂黑配置高透燻黑玻璃,夜光白配置透明玻璃
    重量:8公斤
  
  
  
  材質
  
    鋼鐵、鋼化曲面玻璃(貼有2h防爆保護膜)
  
  
  主機板支援
  
    M-ATX
  M-ATX ASUS  MSI背插式主機板
  
  
  硬碟裝置
  
    PCIe槽位:5個
  SSD槽位:
  背板:   2.5 SSD*2 /3.5HDD*1+2.5  SSD*1
  底部:2.5 SSD*1 or  3.5HDD*1
  
  
  散熱系統
  
    支援風冷系統和水冷系統
  頂蓋與側板採用大面積MESH細孔
  支援垂直GPU安裝,高效散熱
  
  
  水冷支援
  
    頂部: 240/360      後側:120/140
  
  
  風扇支援
  
    頂部:120mm*3/140mm*2
  側面:120mm*3
  後側:120mm*1/140mm*1
  底部:120mm*1
  電源上方:120mm*2/140mm*1
  共10個風扇選裝空間
  
  
  電源支援
  
    支援標準ATX電源供應器
  電源供應器配置於底部,獨立風道,穩固
  
  
  CPU高度
  
    180mm  
  
  
  顯卡支援
  
    可容納430mm顯卡空間
  支援4090/4080等40系列顯示卡
  
  
  
  前置I/O
  
  USB  3.0 (5Gbps):2個
    USB3.2 Gen2  Type-C(10Gbps):1個(高速傳輸)
  耳機與麥克風二合一接孔:1個
  重置RESET: 1個
  
  
  其他特色
  
    曲面玻璃無螺絲,全景視野清爽
  後置I/O束線理線功能,走線清爽
  
  
    組裝和維護
  
  
    開放式結構,方便組件的安裝和卸下
  整線容易簡潔
  無需工具即可安裝
  一體式曲面玻璃配有提手,輕鬆提起不沾指紋
  底部防塵網採磁吸設計,清理方便
  
  


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細節呈現喬思伯的精神
喬思伯D300 在品質和細節十分講究,開放式結構使安裝和維護更加輕鬆。內部零散線纜管理系統確保系統外觀整潔有序,為製造商對品質的承諾。

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台灣總代理 立光科技國際股份有限公司
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