Intel CEO確認台積電的製程將為下一代CPU提供動力：用於Arrow Lake的N3和Lunar Lake的N3B

在IFS Direct 2024活動結束後的新聞和分析師會議上，Intel CEO Pat Gelsinger證實Intel正在利用台積電的先進製程技術為其即將推出的代號為Arrow Lake和Lunar Lake 的CPU 供支援。

Pat在會議期間表示Intel一直在與台積電合作進行CPU設計，Arrow Lake和Lunar Lake等下一代CPU會將其從5nm推進到3nm。Gelsinger也確認了向台積電擴大訂單，確認台積電今年將持有Arrow和Lunar Lake CPU、GPU和NPU晶片的訂單，並將採用N3B製程生產。

Intel Arrow Lake CPU將成為該公司今年稍後推出的主要產品，由Intel內部20A製程提供支援。先前的細節已經指出GPU模組採用台積電3nm（N3）製程。雖然 GPU區塊採用與Meteor Lake相同的iGPU架構（又稱Alchemist Xe-LPG），但將以Xe-LPG+架構的形式針對行動產品陣容進行某些優化。此外從N5到N3的轉變將帶來效率和性能的良好提升。

同時Intel的Lunar Lake CPU預計將採用相同的P-Core（Lion Cove）和全新的E-Core（Skymont）核心架構，預計將在20A製程上製造。但這也可能僅限於CPU 區塊。自從Lunar Lake放棄Alchemist並採用代號為Battlemage Xe2-LPG的下一代顯示架構以來，GPU區塊將是對Meteor Lake和Arrow Lake CPU的重大升級。據稱Intel將採用台積電的N3B製程來生產其Lunar Lake GPU模組。簡而言之：

• Intel Arrow Lake: 20A (CPU Tile) / TSMC N3 (GPU Tile)
• Intel Lunar Lake: 20A? (CPU Tile) / TSMC N3B (GPU Tile)
  

不僅如此，已經有報導稱Intel未來代號為Nova Lake的客戶端CPU也將採用台積電的先進製程。Nova Lake CPU預計將採用2nm。儘管Intel承諾在5年計畫中生產 4個製程，但它仍然嚴重依賴台積電來滿足其客戶端CPU的供應需求。

在IFS Direct 2024期間該公司將其Foundry Services更名為Intel Foundry，並在現有製程的幾個子版本之外新增了一個新的14A製程。Intel的獨立GPU系列已經採用了台積電的N6製程，預計Battlemage獨立GPU系列也將繼續採用這種情況，預計今年稍後也會推出。

消息來源

季辛格 都說了 CPU tile 使用 GG 代工.

後面還談 intel 20A 這是為那般!?
這媒體要頭腦清楚一點時再寫稿吧!

做不出來才需要別人代工

clouse 發表於 2024-2-24 23:05
做不出來才需要別人代工

做得出來

不好用, 沒法和 AMD 競爭, 才下單 GG.