Pixel 9、Pixel 9 Pro的Tensor G4據稱將採用FOWLP技術，就像三星的Exynos 2400一樣

Tensor G4可能會在今年稍晚為Pixel 9和Pixel 9 Pro提供動力，雖然Google的晶片組歷來與競爭對手相比性能和效率指標較差，但有傳言稱即將推出的晶片組將進行一些升級。一份新報告稱沿著Exynos 2400的道路，Tensor G4將採用FOWLP(扇出晶圓級封裝)。

來自韓國媒體FNN的資訊被爆料者Revegnus發現他提供了有關推特的摘要。與Exynos 2400一樣，Tensor G4據稱也將採用三星4nm製程量產。然而該報告並未提及Google將在即將推出的晶片中採用哪種4nm版本，因此我們假設它將是4LPP+。至於FOWLP，它是一個受歡迎的補充，可以幫助Tensor G4在更長時間內將其溫度保持在建議的溫度內。

在目睹Pixel 8和Pixel 8 Pro在運行3DMark Wild Life測試的常見版本而不是極限版本時出現過熱後，很明顯Google必須做出一些極端改變的實現來改進後繼產品。FOWLP技術對於不知道的人來說採用了更多的I/O連接，因此電訊號可以更快、更有效地通過晶片組。這種類型的封裝還有助於耐熱，由於溫度可控，因此其 SoC能夠保持更高水平的多核心性能。

三星在其Exynos 2400產品頁面上表示該技術使其多核心效能提高8%，這也可以解釋為什麼該SoC在3DMark的Wild Life Extreme測試中與三星之前的晶片組版本相比表現出色。假設Tensor G4採用這項技術，我們可能會看到類似的結果。

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