Intel Lunar Lake處理器整合記憶體封裝：引發供應鏈不滿

Intel近期宣布其下一代Lunar Lake系列處理器將提前至第三季正式出貨，該處理器的NPU算力高達45 TOPS，並採取了將LPDDR5X晶片與CPU整合到單一包裝內的設計方案。然而這項決策引發了個人電腦（PC）供應鏈的不滿。

Lunar Lake處理器推出時將有約20家廠商推出共80款機型，而Intel  Metro Lake、Lunar Lake兩代處理器2024年的累計出貨量預計將達到4000萬顆。然而由於Lunar Lake處理器的記憶體與CPU的捆綁封裝策略，筆記型電腦OEM廠商將無法單獨採購記憶體模組，這限制了他們的營運空間，並可能導致相關廠商失去記憶體業務。

Intel 此舉是為了追求低能耗，但PC供應鍊表示他們與儲存模組供應商有著長期合約，並將年度儲存產品需求計算在內。Intel 的單一平台捆綁記憶體銷售將改變生態，並影響品牌PC廠商提供多樣化組合的能力，減少了CPU、記憶體、固態硬碟的豐富規格選擇，從而失去了靈活性。

同時Intel 的競爭對手AMD的下一代處理器代號Strix Point，預計將於第四季推出，算力超過50 TOPS。此外高通驍龍X系列晶片的AI PC算力也達到45 TOPS，符合最新的Copilot+ PC標準，這有可能成為三足鼎立的局面。

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