風冷最佳好夥伴 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 記憶體開箱評測

XPG 最新的性價比型號 LANCER BLADE DDR5 系列記憶體，內建 Intel XMP 3.0 & AMD EXPO 一鍵超頻認證 Profile，讓 Intel 跟 AMD 雙平台電競玩家輕鬆超頻使用，33.8 mm 低高度的暗夜散熱片對於風冷散熱器使用者來說超適合搭配裝機，該系列適合想一次安裝四條 DRAM 記憶體讓暫存空間充足的消費者選購，並有著終身售後保固確保未來售後方案有所保障。

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XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 記憶體規格：
序號：AX5U6400C3216G-DTLABBK
容量：32 GB (2x 16 GB)
速度：DDR5 6400 MT/s
時序：CL32-39-39-89
電壓：1.4V
規格：288-Pin DDR5 UDIMM
售後保固：終身保固
長寬高尺寸：133.35 x 33.8 x 7.8 mm
Profile 認證：Intel XMP 3.0 認證 (Extreme Memory Profile) & AMD EXPO 認證 (EXtended Profiles for Overclocking)



低高度散熱片 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 記憶體開箱


前幾個月有位各位開箱測試過 LANCER BLADE RGB DDR5 非二進制記憶體，而這次則是開箱不帶 RGB 燈條所以散熱片高度更低的 XPG LANCER BLADE DDR5 記憶體，這樣子對於風冷類型散熱器例如雙塔式散熱器或是下吹式散熱器等，能有更好的安裝相容性。

XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 內建 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 與 AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) 一鍵超頻參數，讓雙平台使用者都能輕鬆一鍵超頻。


∆ XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 黑色記憶體。


∆ 支援 AMD EXPO 跟 Intle XMP 3.0。


∆ 泡殼背後有基本規格可以核對。


XPG LANCER BLADE DDR5 的整體尺寸為 133.35 x 33.8 x 7.8 mm，因為記憶體散熱片上沒有 RGB 燈條的設置，所以記憶體高度僅比起裸條的 32 mm 還高出 1.8 mm 而已，這個高度設置對於風冷塔散安裝有很好的相容性，例如 ITX 平台安裝下吹式散熱器或是安裝雙塔風冷散熱器這些情境，都需要這種低高度記憶體才能夠相容使用。


∆ 除了這次開箱的暗夜黑外，也有雪暴白可以選購。


∆ 正面散熱片上有雷射雕刻的 XPG DDR5 字樣。


∆ 散熱片對稱設計，內側面貼有規格貼。


∆ 頂部無燈條僅有雷雕 XPG 標誌。


∆ 單面顆粒布局 1Rx8 設置。


AMD Ryzen 9 7900 與 MSI MEG X670E ACE 平台記憶體超頻測試




首先使用支援 DDR5 記憶體的 AMD Ryzen 7000 平台，看一下這組記憶體在 AMD 平台表現如何，使用 AMD Ryzen 9 7900 處理器以及 MSI MEG X670E ACE 主機板，來測試 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 記憶體性能，主機板 BIOS 更新至 7D69v1F2 版本進行測試。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7900 (PBO AUTO)
散熱器：AMD Wraith Prism
主機板：MSI MEG X670E ACE（BIOS 版本：7D69v1F2）
記憶體：XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2
顯示卡：MSI GeForce GTX 970 GAMING 4G Golden Edition
作業系統：Windows 11 專業版 23H2
系統碟：Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB
電源供應器：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 551.23


在 MSI MEG X670E ACE 主機板的 BIOS 中，可以看見這組記憶體內建一個 Profile 設定檔，DDR5 6400 CL 32-39-39-89 1.4 V 給 Intel XMP 與 EXPO 用，XPG 並沒有預備更低的頻率預備著，畢竟 6400 MT/s 這個頻率目前幾乎所有平台都能相容了。


∆ SPD HUB 內僅有一組 Profile 參數給 XMP 和 EXPO 用。


∆ JEDEC 頻率為 DDR5-4800。


∆ 共用的 Profile 參數檢視。


由 CPU-Z 來檢視 AMD Ryzen 9 7900 與 MSI MEG X670E ACE 平台相關資訊，SPD 頁面可以看到 XPG LANCER BLADE DDR5 使用 SK Hynix 記憶體顆粒，支援最新 Intel XMP 3.0 跟 AMD EXPO 一鍵超頻技術。

但 SPD HUB 內僅燒錄一組共用 Profile 參數而已，其餘都是 JEDEC 時序頻率參數。


∆ AMD 平台 CPU-Z。


接著使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 的讀寫性能，以 JEDEC 頻率 4800 MT/s 所測試讀的寫性能為 61365 MB/s 跟 64128 MB/s，延遲則是 81.3 ns。

開啟 EXPO Profile 的 DDR5-6400 MT/s 後，讀寫性能為 77715 MB/s 跟 81543 MB/s，延遲是 69.8 ns。

而筆者後續也手動超頻至 8000 MT/s CL 36，讀寫性能為 87370 MB/s 跟 88405 MB/s，延遲是 65.8 ns。


∆ AMD Ryzen 9 7900 平台以 JEDEC DDR5 4800MT/s CL40 測試成績。


∆ EXPO Profile DDR5-6400 測試成績。


∆ 手動超頻至 DDR5-8000 的測試成績。


接著透過 AIDA64 System Memory 針對記憶體的壓力穩定度進行測試，測試設定為記憶體 EXPO Profile 參數 DDR5-6400 CL32-39-39-89 1.4V，測試 15 分鐘後 B2 DIMM 插槽的那條 SPD Hub 最高溫度為 57.5 °C。

要提醒大家的是這張 X670E ACE 是擺在 STREACOM BC1 Benchtable V2 裸測平台上進行測試，而且記憶體沒有額外的風扇輔助散熱，但大多數的使用者會在機殼上方安裝排風風扇進行散熱，因此這邊的溫度測試僅供參考。

另外 A2 DIMM 插槽的那條記憶體溫度較低，是因為那一根離 AMD Wraith Prism 下吹式散熱器比較近，因此溫度比另一根還要涼一點。


∆ AIDA64 system memory 溫度測試，SPD Hub 最高為 57.5 °C。


∆ 左邊那根是 A2，右邊是 B2 那根。


Intel Core i9-13900K 與 MSI MEG Z690I UNIFY 平台記憶體超頻測試




接著使用支援 DDR5 記憶體與 XMP 3.0 的 Intel Core i9-13900K 測試平台，主機板使用 MSI MEG Z690I UNIFY 並將 BIOS 更新至 7D29v1G 版本，來測試 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 記憶體的超頻與讀寫性能。

測試平台
處理器：Intel Core i9-13900K (QS)
散熱器：Valkyrie E360（全速）
水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28（全速）
主機板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1G )
記憶體：XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2
顯示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統：Windows 11 專業版 22H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器：MONTECH TITAN GOLD 1200W
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 551.23


同樣由 CPU-Z 來檢視 Intel Core i9 13900K 測試平台。


∆ Intel 平台 CPU-Z。


同樣也使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 的讀寫性能，Intel 平台以默認 DDR5 4800 MT/s 的 JEDEC 頻率進入系統，測試成績為讀寫 76507 MB/s 跟 68481 MB/s，延遲為 88.6 ns。

在開啟 XMP Profile DDR5-6400 MT/s CL32-39-39-89 1.4V 後，測試成績為讀寫 101690 MB/s 跟 87184 MB/s，延遲為 68.2 ns。


∆ 1DPC(1 Dimm Per Channel) 的 i9-13900K 與 MSI MEG Z690I UNIFY 平台，以默認 DDR5 4800 MT/s 頻率進行測試。


∆ 開啟 XMP Profile DDR5-6400 MT/s CL32-39-39-89 1.4V 的測試成績。


透過使用超頻性能更好的 1DPC(1 Dimm Per Channel) MSI MEG Z690I UNIFY 平台進行手動超頻，最終可以將 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 超頻到 8266 MT/s 並進行測試，測試成績為讀寫 127550 MB/s 跟 122870 MB/s，延遲為 57.1 ns，但更高的 8400 MT/s 就過不了主機板自檢了。


∆ 筆者的平台最高可超頻至 DDR5-8266 MT/s。


∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目，讀取速度、寫入速度測試圖表。

∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目的延遲表現。


總結




這次上手開箱的目前XPG LANCER BLADE DDR5 系列最高規格的 6400 MT/s CL32 16GBx2，從頻率規格以及系列命名中都可以得知，該系列會是 XPG 屬於性價比跟入門款的產品系列定位，頻率跟價格都相當適合想要一次插滿四條記憶體來擴充 PC 大容量的消費者，若未來台灣通路有銷售非二進制的 24 GB 容量，就可以一次以 4x 24 GB=96 GB 來擴充 DRAM 記憶體容量。





XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 內建 Intel XMP 3.0 認證 (Extreme Memory Profile) & AMD EXPO 認證 (EXtended Profiles for Overclocking) 雙參數，讓玩家們不論是 Intel 跟 AMD 的 DDR5 平台都能開啟一鍵超頻功能，讓記憶體頻率輕鬆從 4800 MT/s 升高至 6400 MT/s ，當然購買前還是要以主機板的 QVL 列表為主。




這組記憶體最大的優勢還是在散熱片高度對於風冷散熱器極其友善，對於記憶體高度有所限制的散熱器來說相當適合搭配裝機，高度僅比裸條記憶體高出 1.8 mm 而已，但卻有散熱片幫助 PMIC、SPD HUB、記憶體顆粒協助散熱，且有寫入 Profile 超頻參數可以使用，這款記憶體同樣也有終生售後保固讓消費者安心使用。