台積電已啟動其日本第二座晶圓廠的建設項目，投資額達2.2兆日圓

台積電（TSMC）在今年2月時已確認，將在日本建造第二座晶圓廠（Fab 2），產能的擴大也有望優化整體成本結構和供應鏈效率。同時台積電於2024年2月24日舉辦了其日本首座晶圓廠（Fab 1）的啟用儀式，並按計畫將在2024年底開始量產。

根據Trendforce報道，由台積電、索尼、電裝（DENSO）株式會社及豐田合作組成的日本先進半導體製造公司（JASM）已在Fab 1的東側，開始啟動了Fab 2的建設項目，已經在準備土地了。其占地面積約為321,000平方米，是Fab 1的約1.5倍。該項目的投資金額估計在2.2兆日圓左右，與先前的項目一樣，也得到了日本政府的支持，將提供7,320億日圓的補貼。

Fab 2計劃在2024年底動工，2027年底開始運營，重點在於6/7nm製程。未來Fab1和Fab 2兩座晶圓廠合計月產能將超過10萬片12吋晶圓，採用的半導體製造流程包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm，面向汽車、工業、消費和高效能運算（HPC）相關領域的晶片。產能規劃可依客戶需求進行調整，預計將直接創造3,400多個高科技工作機會。

此外，前段時間有報告指出晶圓廠所在的熊本縣，新任知事木村敬（Takashi Kimura）在接受媒體採訪時表示，將不遺餘力地說服台積電在該地區建立第三家晶圓廠。此外，也希望吸引眾多半導體相關企業和研究機構到熊本縣，將當地轉變為半導體中心，其中包括人工智慧（AI）、資料中心和自動駕駛技術。

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