NVIDIA準備精簡版GPU B200A：144GB HBM3E記憶體、功耗低於1000W

根據集邦諮詢最新報告NVIDIA將在今年下半年供貨Blackwell架構的新一代B100、B200 GPU，供應CSP雲端客戶，同時增加一款精簡版的B200A，針對有邊緣AI需求的OEM企業客戶。臨時增加B200A的主因是B200所使用的台積電CoWoS-L封裝產能持續吃緊，需要集中滿足CSP客戶需求，B200A則會改用相對簡單且寬鬆的CoWoS-S封裝技術。

技術規格上，B200A的詳細情況還不清楚，只能確定HBM3E的容量從192GB精簡至144GB，數量從八顆減半至四顆，但因為8hi堆疊變12hi堆疊，單顆容量從24GB增加到36GB。核心規格肯定也會刪減，而耗電量將會低於B200 1000W，因此無需水冷，風冷即可滿足，方便客戶快速使用。

B200A預計到2025年第二季左右才會供給OEM廠商，從而和第三季才放量的H200拉開距離，避免衝突。

供應鏈調查顯示NVIDIA 2024年高階GPU的出貨主力以Hopper平台為主，針對北美市場是H100、H200，針對中國市場則是H20。Blackwell系列在今年供應量不會太多(還被曝出設計缺陷)，明年才會逐漸成為主力，佔比超過80％。其中B100屬於初期的過渡產品，主打低能耗，完成既有訂單之後就會被B200、B200A、GB200所取代。

集邦諮詢預計NVIDIA高階GPU明年的出貨量將成長55％。

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