Qualcomm Snapdragon X2將配備多達18個Oryon V3核心；並將記憶體和SSD整合到CPU封裝中

有關高通Snapdragon X2桌上型CPU的詳細資訊已在網路上浮出水面，顯示採用更先進的Oryon V3架構的核心數量最多可達18個。

高通憑藉其Snapdragon X Elite產品在行動領域取得了相當大的成功，隨後高通正準備進軍PC市場並佔據更大的主導地位。現在根據德國媒體WinFuture的報導高通的桌上型CPU（屬於Snapdragon X2系列）據稱將配備多達18個Oryon V3核心，有趣的是它將採用SiP（系統級封裝）配置，這表明這家聖地牙哥晶片製造商確實將擁有獨特的實現方式。

高通過去一直在準備桌上型CPU產品線，歸類為Project Glymur。根據最新消息高通預計將大幅增加CPU核心數量，這意味著該晶片的功能將遠遠超過該公司的筆記型電腦處理器。除此之外最令人興奮的是高通似乎在單一包裝中採用了SSD和記憶體元件，儘管我們不知道其工作原理如何。

我們在業界見過的最接近的SiP實作是AMD其3D V-Cache CPU，其中AMD設法將一個大型L3快取記憶體晶片直接安裝在CPU晶片頂部。報導稱高通正在直接在 CPU封裝上而不是獨立零件上測試配備48GB RAM和1TB SSD的CPU。雖然這可能會提高性能和有散熱問題，但製造複雜性將成為這項實施的一個大問題；因此看看這一結果如何將會很有趣。

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