Intel Nova Lake X3D CPU現在很有可能推出；並採用18A-PT製程和Foveros Direct 3D封裝

PC消費市場一直要求Intel實現類似AMD的X3D功能，而Intel的Nova Lake桌上型電腦CPU系列很有可能實現這一目標。

考慮到Intel一直無法向客戶推銷最新產品線（例如Arrow Lake CPU），可以說Intel在桌上型CPU領域發展低迷。 Core Ultra 200S CPU不僅性能令人失望，而且來自AMD的競爭最終迫使Intel用戶轉而使用對方產品，這就是業務低迷的原因。然而隨著Nova Lake的出現，情況可能會發生巨大變化，因為最近的Intel Direct Connect 2025公告表明Intel很快就會使用X3D。

Intel從未排除3D V-Cache的實施，因為其前CEO曾暗示過使用Foveros和EMIB等內部技術來打造此類處理器，因此該公司希望擴展到這一領域。除此之外Intel的技術通訊經理幾個月前透露該公司最初計劃專注於將額外的快取區塊與其伺服器產品整合，但尚未排除將這項技術導入消費領域的可能性。

Intel現在可以很好地在其CPU產品中實現3D堆疊快取，因為在最近的Direct Connect 2025活動上該公司推出了其Intel 18A-PT製程，該製程特別專注於下一代 3DIC（3D整合電路）設計。更新的背面金屬設計堆疊和直通TSV將實現密集、高頻寬的晶片垂直堆疊。

將其與Foveros Direct 3D混合鍵合相結合，將使Intel能夠利用內部技術並與台積電的SoIC方法競爭。據稱Direct 3D可實現5μm以下的鍵合間距，比台積電目前的 9μm SoIC-X更密集，因此這可能使Intel在與AMD目前的X3D CPU的競爭中佔據巨大優勢。值得注意的是AMD的3D-V Cache實作是該公司在消費CPU業務中取得成功的原因之一，因為用戶顯然很喜歡板載的額外L3快取。

Intel可能會等待Clearwater Forest Xeon CPU的成功來檢驗Intel Foveros Direct 3D堆疊技術的有效性，但總而言之可以肯定地說如果Intel有決心，它可能擁有在市場上佔據主導地位的最佳機會。

消息來源

之前就有eDRAM技術了
放著這麼強的L4 cache不用不知道在想啥

又學amd扶不起阿斗