日本Rapidus要在2027年量產2nm！ IBM表態：全力支持

日本晶圓代工廠Rapidus計劃在2027年量產2nm晶片，其合作夥伴IBM高層近日表示將全力支持Rapidus實現這一目標，並希望與Rapidus建立長期合作關係。

據報導IBM半導體部門研發負責人Mukesh Khare在接受採訪時表示：為了實現下一代半導體，希望與Rapidus建立長期合作關係。Rapidus計畫量產2nm晶片，而Khare也展現出在2nm之後的先進晶片領域繼續與Rapidus合作的意願。Khare指出隨著半導體技術研發難度的不斷提高，為了實現先進晶片，與Rapidus等眾多夥伴的合作變得特別必要。

他透露IBM已派遣約10位工程師到Rapidus位於北海道的工廠，以全力支援Rapidus在2027年成功量產2nm晶片。IBM和Rapidus於2022年12月宣布合作量產2nm晶片。為了實現2027年的量產目標，Rapidus已派遣約150位工程師前往IBM的美國設施學習最新技術。

目前Rapidus的2nm試產線已在4月啟動，目標在2027年量產。不過台積電計畫在2025年量產2nm晶片，Rapidus即便按計畫在2027年量產，也將落後台積電2年時間。對此Rapidus社長小池淳義表示透過採用新的生產方式，從下單到晶片生產和組裝的速度可以達到台積電的2-3倍以上，從而透過縮短生產時間來實現差異化。

他也透露Rapidus計劃在2nm之後生產下一代1.4nm，小池淳義強調在量產2nm之後的2年半至3年左右時間內，若不能採用下一代技術，將無法在市場競爭中勝出。

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