Intel下代Xeon Diamond Rapids最多192個P核

Intel目前的Xeon 6系列處理器，採用Intel 3製程，首次分為兩條路線，最多128個P核大核或288個E核小核，支援12/8通道記憶體，最大熱設計功耗500W。

下一代Xeon代號為Diamond Rapids，預計命名為Xeon 7系列，將從製程、架構上全面升級，和桌上型的Panther Lake一樣首批採用Intel 18A製程，預計2026年發布。根據最新曝料Xeon 7系列將會有最多192個P核，比現在增加足足50％，終於超過AMD Zen5/Zen6家族的128個大核心。

這些核心分為四個模組，每個最多48核心，也就是可以做到滿血開放，不需要再屏蔽一部分。記憶體通道有兩種，一是8通道，二是16通道，同樣追上了AMD EPYC。Xeon 6系列首發支援MRDIMM，Xeon 7系列將會支援第二代，頻率最高可達驚人的12.8GHz，頻寬簡直恐怖。

Xeon 7也會首次支援APX(先進性能擴展)指令集，繼續全方位改進AMX(先進矩陣擴展)加速器，並原生支援更多浮點資料格式，包括NVIDIA TF32、低精度FP8。

目前大多數推理負載在CPU上都運作得很好，至強7系列會專注於加速小模型的基本推理操作，甚至可以完全在CPU上完成推理。此外Xeon 7系列還會首次支援PCIe 6.0，也標誌著其第一次落地。單顆熱設計耗電量最高500W，和現在的Xeon 6系列保持一致。

Xeon 7系列支援單路、雙路、四路並行，單系統最多可以做到768核心1536線程，那就是足足2000W功耗。不過Xeon 7將會再次改換插槽，從現在的LGA7529，變成更龐大的LGA9324。

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