蘋果新款MacBook Pro延至2026年 M5轉向LMC封裝，為採用CoWoS奠定基礎

先前有報導稱，蘋果計劃在今年下半年推出搭載M5晶片的MacBook Pro機型，設計上與現有機型基本一致，沒有重大的改動，因此改用新款M5晶片成為了最大的亮點。傳聞M5將帶來顯著的計算和圖形性能提升，升級至台積電（TSMC）N3P工藝，能源效率會進一步提升。

根據TrendForce報道，蘋果已經延後了新款MacBook Pro的發布，延到2026年，原因可能與M5晶片採用的封裝技術有關。

M5晶片將轉向LMC封裝，與高效能運算晶片和（AI）加速器的CoWoS封裝技術有著相同的標準，可以提供更好的結構完整性、增強的熱路徑和更一致的製造結果，也為日後改用CoWoS封裝奠定基礎。 CoWoS封裝技術能夠使多個小晶片在單一封裝中堆疊或並排排列，從而提高頻寬和運算密度。這也是蘋果希望看到的結果，也是在封裝選擇上與台積電結盟的原因之一。

此外，明年iPhone 18的A20晶片將採用WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝，減少了材料用量和生產步驟，以提升生產效率和良品率。

傳聞蘋果也將升級去年已經重新設計的Mac mini，改成搭載M5晶片，隨著新款MacBook Pro機型的延遲發布，應該會一起延期。

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