獨家拆解 Intel Arc Pro B50 運算卡，開箱藍廠 AI 加速新利器

如之前 Intel 發布的內容，B50 具有 16 GB 的記憶體、170 pTOPS、10.65 TFLOPS的算力以及 70 W 的功耗。而往上一階的 B60 具有 24GB 的記憶體、197 pTOPS 的算力以及 120～200 W 的功耗。而這次開箱的這張，正是 Intel 剛發佈的 Arc Pro B50 顯示卡。多用在 AI 運算或邊緣運算的伺服器中，所以與一般大家常見的遊戲顯卡也不同。

包裝是工業規格的牛皮紙和吧裝，以防靜電袋包裹著。

PCIe 部分雖然是 x16 的長度，實際上是 PCIe Gen5 x8 的協議。官方標示重量為 330g，實測重量差不多，僅 326.5g。

塑膠殼側邊寫著 Intel Arc Pro B50。並有著半肩高度，安裝到伺服器不會有問題。厚度採用雙槽的厚度，並採用渦輪扇。外觀上，渦輪扇旁的藍圈，也起到了畫龍點睛的效果，讓整著卡的表情更生動、更有科技感。

背面這塊藍色背板，初次看到時覺得很像塑膠材質，仔細看會發現他是金屬材質。背面佈滿著六角星型螺絲，其中一顆有防拆貼紙。加上側板上的兩顆，要拆下外殼，總共要先卸下 10 顆螺絲。

影像輸出部分，有四個 DP2.1 接頭，支援 UHBR 13.5，解析度最高支援 8K 的 7680 x 4320@60Hz。

全部分解後，結構並不複雜，就是螺絲有點多，幾乎都使用星型螺絲起子可以卸下。

中間是散熱鰭片，與底部基座合體，透過銅底與 die 接觸。後面再由渦輪扇帶入氣流，經過散熱鰭片帶走熱。

核心晶片的部分，為 Battlemage 架構 BMG‑G21，採用 TSMC N5 製程。具有 16 個 Xe² Cores，16 個 Ray Tracing Units，128 組 Intel XMX 引擎，128 個 Xe Vector 引擎。

核心上的載板寫著 X520M019 SRWFT 03923。die 看起來不在中間，偏向載板的左側，但載板也偏向散熱扣具的右側，所以 die 其實是在整個散熱器的正中間。裝置識別碼為 0xE212。支援 H.264、H.265、AV1 編解碼，對 VP9 支援 Bitstream 和解碼。

記憶體顆粒標示為 SAMSUNG K4ZAF325BC-SC20，為 GDDR6，容量 16Gb（單面四顆，雙面八顆，每顆 2GB，共 16GB GDDR6）。三星標示單顆傳輸速度 20Gbps，採用 180 FBGA 封裝。

Intel 標示單顆 GDDR6 速度 14Gbps， 16 顆共 224Gbps。

背面也有四顆記憶體顆粒，四顆都有導熱貼片與藍色的背板貼合，幫助散熱。整張卡功耗 70W，透過 PCIe 供電即可，不需要額外連接電源線。

風扇部分，使用 4pin 與主板連接。

Intel Arc Pro B50 的渦輪扇，使用的是無刷直流馬達 CF4028U12S，規格標示 12V，0.6A。

Intel Arc Pro B50 建議售價是 USD$349，整張卡保固三年。目前上手使用時間有限，還無法分享實際上機使用的效果。如果表現不錯的話、有空的話再和大家分享。