傳AMD選擇台積電N3P， 製造Zen 6桌上型處理器的IOD

先前有報告指出，AMD基於Zen 6系列架構的處理器將採用兩種不同的工藝，包括2nm（N2P）和3nm（N3P），用於不同產品的晶片上。其中代號「Medusa Ridge（以往稱為Olympic Ridge）」的產品是面向消費端桌面平台，CCD將採用N2P製程製造。此外，與CCD搭配的還有IOD，也將引進新的製程技術。

近日有網友透露，AMD決定選擇N3P製程製造IOD，用於Ryzen處理器。過去有傳言稱，新款IOD可能是台積電N4C或三星4LPP（也稱為SF4）工藝，比起N3P肯定都要差一些。利用更先進的製造工藝，AMD可以進一步降低I/O晶片的TDP，並加入新的電源管理解決方案。同時AMD也會更新記憶體控制器，支援更高速率的DDR5，以及一些新的DIMM設計，例如CUDIMM記憶體模組。

傳聞下一代Ryzen處理器的Zen 6 CCD將升至12核心，同時延續雙CCD+單IOD的設計，桌面平台將迎來24核心產品。每個CCD具有48MB的L3緩存，也就是說每個核心對應4MB。旗艦級24核心桌上型處理器在沒有加入3D V-Cache技術的情況下，L3快取將達到96MB。

另外有消息指出，台積電N2P製程將於2026年第三季量產，意味著基於Zen 6架構的新一代Ryzen處理器大概率於2026年下半年到來。

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