AMD首次展示機架級Helios平台，將搭載下代EPYC和Instinct

在AI領域，NVIDIA一直佔據著機架級解決方案的主導地位，不過AMD在OCP活動中首次公開展示了其機架級Helios平台，向NVIDIA的Rubin系列發起挑戰。 AMD的Helios平台是採用Meta推出的Open Rack Wide（ORW）規範開發，雖然目前尚未公佈具體細節，但AMD對其充滿信心，認為該平台將成為一款極具競爭力的產品。

Helios將搭載AMD的下一代技術，包括EPYC Venice處理器和Instinct MI400 AI加速器，在網路能力方面，該平台將採用AMD Pensando技術實現大規模擴展。

此外Helios還採用了UALink和UEC乙太網路技術，並配備了快速斷開式液體散熱系統，這不僅提高了系統的密度，也簡化了現場維護工作。AMD在OCP活動中展示的Helios平台是一個雙寬ORW機架，中央是設備艙，兩側為服務空間。

機架中還配備了水平運算滑桿，這些滑桿佔據了70%到80%的空間，與NVIDIA的Kyber設計有所不同，此外機架中還鋪設了Aqua和Yellow兩種光纖線材，用於不同的功能。

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