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作者: ohmybear
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[機殼類 Cases] 君主 KING 45 Pro新機殼 ft. 新款Digital水冷

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ohmybear 發表於 6 小時前 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

由德隆公司創立的電競品牌君主科技,不知不覺已經成立快10年了,經營的產品也越來越多元。其中KING系列機殼的老大哥KING 95 於2024年以硬漢曲面玻璃機殼的形象登場,加上高CP值的售價獲得不少關注。如今同家族再度推出曲面玻璃的繼承者KING 45及KING 15,稍微調整架構後的新血又將呈現什麼風貌呢?

另外本篇也會搭配君主HyperFlow系列新款水冷散熱器:HyperFlow Digital 360一起裝機! 



稍微快轉從開箱後狀態開始,本篇開箱支援ATX規格主機板的KING 45 Pro,相比一般版Pro版預附進氣及排氣風扇,且台灣市場也只有Pro版販售。新款機殼具備黑白兩色,本篇開箱黑色款。

與老大哥KING 95相同的是KING 45 Pro具備相同的設計風格、曲面玻璃雙側板、側邊RGB燈條、雙艙結構等,不同之處則主要在架構上,KING 45 Pro雖然也算是雙艙設計,但電源艙移到右上方,稍微吃了一些主要零件艙的空間,但降低了機殼整體寬度,看起來更苗條一些。



正面能更清楚看到瘦身結果,據君主官網寬度降低18%。IO從正面側邊改到正面下方,對於外觀來說應該具有加分效果。



先了解一下官網機殼規格,算中規中矩吧..比較要提醒的是電源只能180mm長,及防塵網只有底部有,其餘都使用小直徑開孔實現防塵效果。



後方採用大面積方形開孔,後排風扇可裝120/140mm規格,出廠已預裝120mm ARGB風扇。



側邊燈條設計有保留下來,但稍微可惜曲面玻璃仍然是兩片式設計。



電源前置不算罕見架構,KING 45 Pro仍具備最大360mm水冷排的支援能力。



側邊長條狀細緻開孔提供電源散熱使用,內部無濾網。



內部提供裝飾蓋板兼硬碟安裝架,最多可裝2顆3.5"或2顆2.5"儲存裝置。



蓋板兼硬碟架採用手轉螺絲固定加轉軸開啟'方式,能將多數線材隱藏在內部。





提供6埠4P風扇及3P燈效HUB,好評。



KING 45 Pro特色之一是採用底布斜向進氣,故右側底部墊高提供充足進氣空間。



底部風扇位至採用開闊無遮蔽設計加尼龍防塵網,能使進氣效能大化。

但是...但是底部防塵網尺寸超過腳墊一點點,拆下後沒辦法直接從右側抽出,還是需要稍微將腳墊高....不夠完美啊!



回到正面,KING 45 Pro最大支援ATX規格主機板,顯示卡最高435mm,還內建支撐架,足以應付大多數高階顯示卡。





底部配置三顆ARGB反向扇葉進氣風扇,帶有一個傾斜角度讓風流更能對準顯示卡及12Vhpwr電源接口,對散熱應該是略有幫助。



PCI-E槽為7個,皆配置無橫樑的可重複使用檔板,有利於顯示卡直立使用。



機殼部分告一段落,接著是新款HyperFlow DIGITAL 360一體式水冷



主打數字顯示螢幕監控功能、實惠價格及強勁效能。



配件部分外觀比較普通,但包括額外散熱膏、水管夾等,該有的都沒少。





本體部分,未通電前與君主首款水冷HyperFlow有些相似,水冷頭都是肥皂造型。



冷頭需連接供電、燈效及USB共3條線材。



未通電前像是塊肥皂或龜苓膏,划痕是我自己手殘造成的Orz。



大面積銅底已預塗厚實的散熱膏...真的相當厚實。



冷排厚度為常見的27mm,搭配使用串聯線材的E28 ARGB風扇,厚度28mm,最高轉速2200rpm,風量96.27CFM,風壓4.13mmH2O,最高噪音36dBA。





接著進行裝機!個人是隨意理線派的,何況還有裝飾蓋板遮羞!





可能會有人覺得奇怪為何電源風扇朝內,是不是裝錯了?原因是電源風扇朝外的話,接頭方向會讓電源線卡機殼...個人實在不敢強硬凹折電源線,只好讓電源風扇朝內,畢竟只是短暫裝機展示。

這應該也是KING 45 Pro的最大缺點,電源的接頭方向要能跟電線搭配,這問題其實在之前開箱同樣架構的幾何未來Model 5也遇到過。



本次裝機使用黑白配色主機板,intel U7 265K及Z890平台。



完成裝機,通電!





底部風扇。



冷頭除了顯示溫度外也具備RGB燈效,但經過多次重插電線確認,亮度的確比較暗,不是很明顯。



冷頭搭配軟體從水冷官網頁面就能看到大大的下載連結,HyperFlow Digital的優勢之一就是這軟體十分小巧不佔空間,但也只有切換顯示CPU、GPU及切換溫度單位的功能。





黑色機殼改成橘色燈效快是固定橋段了,顯示卡因為不想另外裝華碩軟體就不動他了。





KING 45 Pro具備LED切換功能,預設的幾個燈效其實也不錯。





接著進行燒機測試。室溫約22度,使用內附散熱膏,主要測試設備如下:
處理器 intel U7 265K
主機板 MSI Z890-A
記憶體 Team DDR5 6000 16G*2
顯示卡 ASUS RTX3060
電源 FSP Hydro PTM X Pro 1000w

以PL1=PL2=250w(實際最高約跑到220w),單烤FPU 35分鐘後P核心最高溫約84度,E核心最高溫度約82度。但讓個人驚豔的是烤機時整機算相當安靜。



心得

KING系列畢竟是君主的招牌機殼、門面擔當,許多設計及細節能看得出用心,改成電源前置分艙結構、去掉旋轉風扇、可替換前面板的「瘦身計畫」效果也算顯著,感覺變瘦又拉高,加上底部的斜向進風扇,外觀個人覺得相比大哥更有優勢。

但仍有一些缺點,例如瘦身計畫一併去掉了上蓋及右側防塵網,以及底部防塵網被角作卡住無法直接從側邊抽出!?最後就是前置電源可能會遇到的接頭方向卡電線問題,影響可大可小,個人覺得是值得參考改進的點。

Hyper Digital 360水冷維持君主新款水冷便宜、安靜、高效能的風格,還加入溫度監控功能,以3K不到的價格加上6年含漏液保固,競爭力還不錯啊!


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