良率正在改善 Intel要把18A製程開放給客戶

隨著Core Ultra 300及Xeon 6+系列處理器亮相，Intel 18A製程終於開花結果，整體水準追上甚至略為超過台積電3nm製程。

目前18A定位上仍是Intel自用為主，之前，Intel執行長陳立武表示18A沒有外部客戶，要到14A才會為客戶代工。

但是，陳立武態度亦在轉變。日前，Intel財務長表示，陳立武正在重新評估18A定位，考慮將此代製程開放給外部客戶，該消息隨即亦帶動Intel股價大漲。

陳立武改變對18A定位有可能是源於其實際表現好於預期，尤其是良率在不斷提升。之前，Intel高層多次提及良率已經做到了每月提升7-8%的業界水準，陳立武亦表示在持續改善此問題。

考量台積電3nm製程及去年底量產的2nm產能問題，Intel開放18A顯然亦是有吸引力的，之前即多次有消息指稱，蘋果、高通、NVIDIA等公司皆有興趣，甚至已經做了測試。

其中，最有可能的便是蘋果明（2027）年會把入門的M系列處理器交由Intel代工，明年亦為18A最終達到客戶可用的時間點。

Intel 18A相較前一代Intel 3製程，不僅採用了GAA電晶體結構RibbonFET與PowerVia背面供電設計，而且每瓦效能提升15%，密度提升了30%，此製程未來還會有18A-P加強版等更新，會一直持續用到2030年。

再下一代的14A則是重點對準外部代工，每瓦效能提升15-20%，功耗降低25-35%，而且電晶體結構亦有新的升級，於不犧牲面積或功耗的情況下即能提高運作速度。

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