AI 需求爆發打破慣例：台積電 3nm 晶圓產能上修至 18 萬片，預估貢獻逾三成營收

受惠於行動裝置世代交替，以及人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）客戶的大量採購，台積電（TSMC）的 3nm 與 5nm 製程需求大幅飆升；其中，3nm 製程正式進入產能爬坡的「量產高峰期」，預計今年將佔台積電總營收 30% 以上。

市場傳台積電目前正嚴格篩選訂單優先順序，除了優先供應雲端 AI 晶片外，具備長期合作關係的核心客戶才享有產能優先權。

根據外媒 TrendForce 報導，雖然先前市場傳出台積電將暫停啟動新的 3nm 專案，但隨著需求持續看漲，台積電在最新一季的法說會中證實，正積極提升 3nm 產能以滿足市場缺口。

過去台積電的製程節點通常在達到預設目標產能後便停止增產，然而在 AI 晶片強勁需求的驅動下，此次 3nm 的持續擴產被視為罕見的戰略例外。

截至 2025 年底，台積電 3nm 的月產能預計為 12 萬至 13 萬片晶圓；原計畫在 2026 年底提升至 15 萬片，現已上調至 18 萬片；這意味著 2025 年至 2026 年間的產能成長率將達 40%，較最初計畫額外提升了 20%，上修幅度相當顯著。

目前已知規劃，台積電將新增的 3nm 產能將由以下關鍵晶圓廠承接：位於台灣南部科學園區（南科）的新廠預計於 2027 年上半年量產；美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的第二座晶圓廠預計於 2027 年下半年量產；而日本熊本縣的第二座晶圓廠則預計在 2028 年進入量產階段。

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