AMD下一代Zen7 Grimlock CPU將採用台積電1.4nm製程和FOPLP封裝，2028年發布

據傳 AMD的下一代Zen7 Grimlock CPU將採用台積電的1.4nm (A14) 製程技術和新的封裝創新。

Zen6架構尚未正式進入主流伺服器和消費市場，雖然台積電的2nm製程技術已經開始量產，但該公司目前正在為下一代產品線與其供應鏈合作夥伴做準備。根據台灣商業時報報導AMD已開始為其下一代x86 CPU架構Zen7（代號Grimlock）進行供應鏈準備。採用Zen7架構的下一代CPU將採用台積電先進的A14製程，該製程採用1.4nm。台積電A14將與Intel的A14A製程競爭，Zen7預計於2028年左右上市。

AMD CEO蘇姿豐博士近日訪問台灣期間，曾造訪力創科技，並與多家供應鏈和產業夥伴會面。此次訪問據悉與先進封裝技術分配有關。 AMD很可能將採用力創科技的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術。

AMD已提前啟動其新一代Zen7平台的供應鏈準備工作。供應鏈消息人士透露代號為Grimlock的Zen7核心晶片組（CCD）將採用台積電的A14製程，並整合新一代3D V-Cache技術。該公司也正在評估Powertech的FOPLP（扇出型面板級封裝）解決方案。

台積電大中Fab 25 P1工廠是該公司半導體製造基地，預計2027年開始試生產，隨後於2028年開始量產。台積電能否在2028年前推出A14晶片至關重要，因為Intel最近憑藉其代工業務取得了巨大進展，據稱其18A-P和14A製程已獲得主要客戶的支援，蘋果和TeraFab已被確認為客戶。

至於AMD的Zen7架構，預計其CPU將採用全新的CCD設計，最多可達16個核心，並在單一3D V-Cache CCD上配備高達224MB的L3快取。這表明未來CPU的標準L3快取和3D V-Cache容量都將得到提升。對於伺服器而言，AMD的Zen7架構帶來了升級的MATRIX引擎功能，並擴展了對AI資料格式的支援。

雖然這些升級聽起來不錯，但我們也應該明白，持續的人工智慧超週期不會很快結束，而且由於人工智慧公司對CPU的需求巨大，AMD將像其競爭對手一樣加倍投入資料中心領域，因此預計未來多年CPU市場競爭將十分激烈，三大巨頭將爭奪2000億美元的CPU市場規模。

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