CXMT供應鏈將迎來重大流程轉型，以在DDR6商業化之前抓住機遇，並將威脅到Samsung和SK hynix

DDR6記憶體預計將於2028年至2029年間實現商業化，但CXMT及其供應鏈已在積極推進相關工作，以確保在Samsung和SK hynix有機會在全球市場佔據主導地位之前搶佔先機。為了確保DDR5到DDR6的過渡平穩高效，這家中國記憶體製造商導入了一家新的供應商，該供應商正在考慮採用採用面板的製程來取代現有的DDR4和DDR5生產流程。

對於DDR4和DDR5的生產，CXMT無需採用複雜的製程，因為這兩種標準都只需要單層或少層基板，且不會影響良率。儘管該公司的DDR5記憶體產品在相同速度下落後於SK hynix的產品，但該公司仍積極推進DDR6的生產。

為了幫助實現這一過渡，ETNews報告稱最新加入CXMT供應鏈的封裝基板領先製造商Haesung DS據稱已通過其客戶在2026年第一季進行的最新DDR5封裝基板品質認證測試。 DDR4和DDR5的生產是透過一種名為卷對磁碟區（Reel-to-Reel）的低成本方法來實現的。

海星DS正利用一種全新的拼板製程推進DDR6記憶體的生產，該製程可望實現下一代記憶體的多層設計，從而在不遇到瓶頸的情況下保持生產效率。理論上現有的捲對卷（Reel-to-Reel）製程也可用於DDR6記憶體的生產，但隨著電路層數的增加，獲利能力和效率都會下降，因此拼板製程無疑是更穩健的選擇。

由於三星和SK hynix已經開始研發DDR6，CXMT正與時間賽跑，但得益於持續的DRAM缺貨，其名字已在供應鏈中廣為人知。由於許多公司無法獲得充足的供貨，CXMT的出現令人鬆了一口氣，這並非因為其技術實力，而是因為其獨特的地位能夠降低眾多客戶的供應風險。

據報導蘋果正在探索與這家中國製造商的合作，並且據說已經在測試其記憶體晶片，這應該足以激勵CXMT加快DDR6的研發。報告並未明確提及中國製造的DRAM何時會投入量產，但我們拭目以待。

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ddr5要2030後才能普及ddr6-2035後才能主流