AMD發表Helios，並搭載MI455X和第六代EPYC處理器，挑戰NVIDIA在機架式處理器領域的統治地位

AMD發布了其新一代Helios AI Rack，該產品由其MI455X GPU和第六代EPYC CPU提供支援，旨在成為前端人工智慧和自主運算的領先解決方案。

去年在Advancing AI 2025大會上，AMD首次向我們展示了其Helios AI機架，旨在滿足智能體時代日益增長的AI工作負載需求。在正式發布之後，我們在OCP 2025 大會上親眼見到了首批Helios平台。而今年我們又在台北國際電腦展 (Computex) 上看到了Helios機架的完整展示。

計畫很簡單：推出人工智慧領域最頂尖的平台，顛覆目前由NVIDIA現有Oberon和即將推出的Kyber機架式處理器主導的市場格局。這將是AMD首個以人工智慧為導向的全機架式解決方案，並將AMD的開放標準導入業界。但Helios AI機架並非僅僅是配備部分硬體零件的標準機架；AMD已部署其最新、最強大的技術，以確保使用Helios的企業能夠充分體驗其全部功能。

雖然AMD的Helios AI Rack將在Advancing AI 2026大會上正式發布，但該公司已經公佈了該平台的完整細節。 Helios AI Rack由三個關鍵組件構成：

• AMD Instinct MI455X GPU
• 第六代AMD EPYC處理器
• AMD Pensando AI 網路卡
  

Helios還採用了其他幾項技術，其中包括：

• AMD Pensando DPU
• AMD Infinity Fabric
• AMD ROCm軟體
  

AMD Instinct MI400系列GPU將為Helios AI機架提供動力。這些GPU是採用最新的CDNA5架構，該架構有以下特點：

• 提升HBM4容量和頻寬
• 有更高吞吐量的擴展型人工智慧格式
• 採用標準的機架級網路（UALoE、UAL、UEC）
  

AMD Instinct MI400系列將推出三款產品；前兩款分別為Instinct MI455X 和 MI450X，主要針對大規模AI訓練和推理工作負載。 MI455X已應用於Helios機架。第三款晶片是MI430X，針對高效能運算 (HPC) 和自主 AI 工作負載，具備最高效能的FP64處理能力、混合運算（CPU+GPU）以及與MI455X相同的HBM4顯示記憶體。

AMD Instinct MI455X擁有40 PFLOPs的FP4運算能力和20 PFLOPs的FP8運算能力，是MI350系列的兩倍，使其成為人工智慧領域的顛覆性產品。相較之下，NVIDIA Rubin GPU的FP4運算能力為50 PFLOPs，FP8運算能力為17.5 PFLOPs。

除了強大的運算能力外，AMD還將在其Instinct MI400系列顯示卡中採用HBM4記憶體。這款新晶片的顯示記憶體容量將從288GB HBM3e提升至432GB HBM4，提升幅度高達50%。 HBM4標準將提供高達19.6TB/s的頻寬，是MI350系列8TB/s的兩倍多。作為對比，Rubin GPU配備288GB HBM4，頻寬為22TB/s。

另一個關鍵零件，也是真正有望成為智慧體人工智慧時代之王的零件，是CPU。 AMD在Helios平台上採用了全新的Zen6核心架構，該架構將應用於代號為Venice的第六代EPYC CPU。 AMD的EPYC Venice晶片是首款採用台積電2nm製程量產的高效能運算產品，它們能夠適配Helios AI機架，證明了AMD始終致力於為高效能客戶提供最佳解決方案。

台積電2nm製程技術從FinFET過渡到奈米片電晶體 (GAA)，在相同功耗下性能提高10-15%，在相同性能下功耗降低25-30%，電晶體密度提高15%。

AMD第六代EPYC Venice CPU於今年稍早在CES上亮相，該處理器擁有高達256個核心和512個線程，配備八個大型運算晶片和兩個更大的I/O晶片。 AMD承諾EPYC Venice CPU的效能和效率將提升70%以上，線程密度也將提升30%以上。

隨著智慧體人工智慧工作負載的興起，對高效能CPU的需求再次激增十倍。競爭對手正全力以赴，推出針對智慧體優化的CPU。與GPU領域一樣，NVIDIA是AMD在該領域的主要競爭對手，後者利用採用其客製化Arm IP的Vera CPU為Vera Rubin NVL72機架提供動力。 AMD的Helios AI機架採用Zen 6 EPYC晶片，不僅擁有更多核心，而且性能更快，單核性能也得到提升，這對於維持穩定的吞吐量至關重要。

在早期的測試中，AMD不僅證明其第五代Turin Zen5 CPU領先於Vera，而且第六代Venice Zen6晶片更是遙遙領先，在相似的功耗水平下實現了更高的性能和更好的總擁有成本。

網路和架構在建構資料中心和企業解決方案中發揮核心作用。 AMD的Pensando技術提供了這些技術，而Helios則配備了最新的Vulcano 800 AI網路卡和Salina DPU，其效能可與NVIDIA的ConnectX-8和Bluefield 3/4 DPU相媲美。

首先介紹的是AMD Pensando  Vulcano  800 AI網路卡，這是一款800Gbps高效能交換機，具備800Gbps乙太網路吞吐量。它是目前唯一一款每個GPU可提供高達2.4Tbps橫向擴展頻寬的網卡，並支援完整的硬體和軟體可編程性。每個GPU可獲得高達8倍的橫向擴展頻寬，並且借助UAL/PCIe Gen6主機孔，Helios可實現 GPU之間超低延遲的通訊。 Vulcano還支援UEC，並配備了針對大規模AI叢集最佳化的RDMA乙太網路界面。

此可擴展架構採用開放式網路架構打造，利用乙太網路上的UALink (UALoE) 技術，在機架規模上提供高頻寬、低延遲的GPU連接。該架構可為多達72個GPU提供無縫互連，這正是每個Helios AI機架支援的最大GPU數量。

AMD Pensando DPU將AI伺服器與企業網路連接起來，加速網路、安全性和儲存卸載，進而提升AI伺服器的效率。 Salina DPU配備16個Arm N1核心，用於卸載前端伺服器到客戶端連接的網路、安全性和儲存任務。每個Salina DPU的速度比僅使用CPU處理快40%，效能是AMD上一代DPU的兩倍，比NVIDIA的BlueField-3 DPU也提升了40%。

AMD的Helios AI Rack代表智能體人工智慧時代的大膽而全面的飛躍，它提供了一個完全整合、符合開放標準的機架級平台，將尖端的Instinct MI455X GPU、強大的第六代EPYC Venice CPU和先進的Pensando網路技術整合到一個液冷系統中。憑藉卓越的HBM4記憶體容量、出色的縱向和橫向擴展頻寬以及提供廣泛框架支援的成熟ROCm軟體生態系統，Helios有望挑戰現有格局，提供更高的記憶體密度、更大的靈活性以及遠超競爭對手的CP值優勢。

憑藉包括微軟、OpenAI、Meta和Oracle在內的一眾早期採用者的鼎力支持，這款創新系統有望加速兆參數模型的訓練和大規模推理，同時打造更加開放、更具互操作性的AI基礎設施。 Helios即將於數日後在Advancing AI 2026大會上正式發布，它不僅彰顯了AMD對高性能領導地位的堅定承諾，也有力地證明了AI硬體的飛速發展。

消息來源