SEMICON Taiwan 2026 聚焦15大關鍵產業議題並與業界領袖揭示下一代半導體協作版圖

SEMICON Taiwan 2026 即將於 9/2 在南港展覽館登場，打造全方位半導體交流平台，並有多位產業領袖剖析全球產業趨勢與市場布局，並同步揭示產業關鍵資訊。



全球半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」即將在南港展覽館舉辦，本次以「Transform Tomorrow 共構未來」為主軸，以合作為核心，與全球生態系夥伴共創未來。展會亦是全方位半導體交流平台，超過 200位產業領袖將深入剖析 AI 浪潮下的全球產業趨勢與市場布局，並同步揭示產業關鍵資訊。



AI 正驅動半導體進入結構性成長時期，先進製程、異質整合、先進封裝與 AI 算力已成為下一波技術競逐主戰場。在 AI 基礎建設帶動下，全球半導體市場成長幅度已高於原先預期，SEMI 預估今年營收將突破1.5兆美元，2030年可望突破 2兆美元。隨著 AI 應用持續擴大，運算與資料儲存需求快速攀升，AI 伺服器更成為推動半導體產業成長的引擎。同時量子運算與量子通訊也正加速邁向產業化，臺灣積極布局量子技術，搶占下一世代運算技術先機，進一步強化在全球科技競爭中的戰略地位。

臺灣是全球唯一擁有從設計、先進製程、製造到封測完整垂直生態系的地方，當異質整合成為下一代半導體的關鍵技術時，臺灣將憑藉完整生態系的協作能力，成為全球產業無可取代的共創夥伴。


SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「AI 正重新定義半導體的競爭規則，也推動全球供應鏈從分工走向深度協作。臺灣憑藉完整的垂直生態系，串聯晶片設計、先進製程、智慧製造、異質整合與系統應用，站在此波技術轉型的核心。SEMICON Taiwan 2026將匯聚全球產業力量，聚焦先進製程、晶圓智造與量子技術等關鍵議題，以生態系協作加速創新，共同定義下一代半導體的全球標準。」


SEMI 全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉

SEMI 全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉表示：「AI 帶來的不只是算力提升，更是整個硬體架構的重新設計。當算力、記憶體、頻寬、功耗與散熱需求同步攀升，先進封裝與異質整合正從後段製程走向系統架構核心。臺灣最大的優勢，在於研發、設計、晶圓製造、封測與供應鏈能高度協作、快速量產，將推動下一波 AI創新的關鍵競爭力。」

而量子運算與量子通訊正加速從實驗室走向產業化，成為半導體下一波技術競逐焦點，臺灣藉前瞻布局也將占據關鍵位置。


中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東

中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東指出：「量子運算時代來臨，臺灣在超級電腦與半導體領域的基礎，為超導量子電腦發展提供獨特優勢。從大型量子電腦整體架構出發，聚焦稀釋製冷、控制電子、量子晶片到軟體堆疊的完整產業鏈，並規劃與現有 GPU/CPU 系統的整合。SEMICON Taiwan 2026 將展示臺灣的設備、材料、製程整合能力，為全球量子運算產業提供關鍵周邊設備與解決方案，實現量超融合的願景。」


SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆

SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆表示：「AI 正重塑全球半導體成長動能，帶動先進邏輯、HBM/DRAM、高層數 NAND 以及測試與先進封裝設備需求持續升溫。臺灣的優勢不只在先進製造，更在製程、封測與材料高度整合的完整生態系。SEMI 預估 2027年全球半導體材料市場將達 920億美元，臺灣約占 30%。隨著 AI 需求持續向 HBM、先進封裝、測試與材料延伸，臺灣將因生態系的深度與整合能力，持續站穩全球供應鏈核心。」



SEMICON Taiwan 2026 匯聚設備、材料、先進製程、製造、封測與 AI 應用全產業鏈，規劃逾50場國際論壇，聚焦異質整合、HBM、先進封裝與測試、人才、永續與地緣戰略等關鍵議題。為期一周的 SEMICON Taiwan 2026 論壇於 8月31日先登場，主展覽則於 9月2日至4日在南港展覽館展開，預計吸引超過 10萬名國內外參與者。今年更新增量子科技、晶圓智造與小晶片架構等創新專區，聚焦量子產業化、智慧製造與 AI/HPC 應用。「晶片新創特區」首度推出閉門制「創新創投日（SEMI Venture Day 2026）」，串聯全球創投與半導體新創，加速投資與合作。全球專區更匯聚18國，規模再創新高，SEMICON Taiwan 將進一步串聯全球產業、技術與資源，加速跨域創新與國際合作，共同推動下一代半導體技術發展。