imec 指出系統級創新及跨技術整合將是支撐下一波 AI 成長的技術路徑

imec 舉辦 ITF 技術論壇，說明唯有系統級協同最佳化等創新，才能支撐 AI 永續發展，而量子與仿腦運算等新技術將是打造高效智慧運算的重要途徑。



隨著 AI 應用快速擴展，半導體產業面臨算力需求倍增、能源效率提升，以及晶片微縮逼近物理極限等挑戰。比利時微電子研發中心 (imec) 在台北舉辦 ITF Taiwan 2026 技術論壇，說明唯有整合先進 CMOS、異質整合、光子互連至系統級協同最佳化等技術創新，才能支撐 AI 永續發展，並展望量子運算與仿腦運算等新技術，將是打造高效智慧運算的重要途徑。

位於比利時的微電子研發中心（interuniversity microelectronics centre,imec）在先進半導體技術領域中擁有領先的研發與創新，致力推動半導體與系統微縮、人工智慧、矽光子、連接技術與感測技術等創新，並為運算、健康醫療、汽車、工業、消費性電子、航太與安全等多種產業帶來突破性進展。此次舉辦 ITF Taiwan 2026活動，由新任執行長范登納米勒（Patrick Vandenameele）發表演說。


imec 執行長范登納米勒（Patrick Vandenameele）

imec 執行長 Patrick Vandenameele 表示：「臺灣長期位居全球半導體創新的核心，也是 imec 重要的合作夥伴之一，此次訪臺特別與產業共同探討 AI 時代的未來發展方向。當晶片效能已無法單靠製程微縮持續提升，產業競爭的關鍵正逐步轉向「系統級協同最佳化（System-level Co-optimization）」，必須同步整合邏輯、記憶體、先進封裝、互連、材料與軟體等關鍵技術，並透過全球生態系合作，加速前瞻技術從研發走向產業應用，才能將創新擴展為支撐下一波 AI 發展的實質影響。」

imec 在過去半年來已持續發表最新研發成果，從支持埃米(0.1nm)世代的 High-NA EUV 微影技術、突破矽材料極限的 2D 材料電晶體到串聯全球合作夥伴的先進封裝與異質整合生態系，完整展現從基礎製程、元件材料到系統整合的創新布局。這些成果不僅回應 AI 對效能、能源效率與系統整合的需求，更彰顯 imec 如何透過開放合作模式，將前瞻研發逐步推進至產業應用，持續引領全球半導體技術發展。

底層製程技術是支撐 AI 與先進運算演進的關鍵基礎，其中高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV)是半導體邁向埃米世代的重要驅動力。imec 於今年三月將 ASML EXE:5200 High-NA EUV 微影系統導入 imec 12吋無塵室，結合量測、圖形化工具與材料開發環境，協助合作夥伴驗證 2nm 以下邏輯與高密度記憶體技術。

僅兩個月後，imec 便率先發表全球首款採用 High-NA EUV 製成的量子點量子位元元件，成功製作閘極(Gate)間隙僅 6nm 的功能網路，展現從導入最先進微影設備到完成首創應用成果的完整研發能力，也為量子元件從實驗室走向可重複、可規模化的 12吋晶圓製程奠定基礎。


imec.IC-link／imec 矽晶解決方案副總裁 Philippe Absil

現今矽材料逐漸逼近物理極限，尋找新一代材料已成為延續邏輯微縮的重要方向。imec 攜手 ASML 與台積電發表創新的 12吋晶圓整合技術路徑，首度成功製作具備 50nm 閘極間距(CPP) 的微縮化 2D 材料 nFET 與 pFET，並兼具良好的電氣特性。這項成果不僅建立與現行 CMOS 製程相容、可擴充的製造方法，更象徵 2D 材料電晶體跨越實驗室研發階段，朝向晶圓廠量產邁進，為 2nm 以下邏輯元件材料開啟新的發展路徑。

除了推進關鍵技術研發，imec 也擴大先進封裝與異質整合的全球合作生態系。旗下 ASIC 與矽光子服務部門 IC-Link 正式加入台積電 3DFabric Alliance，進一步串聯台積電開放創新平台 (OIP) 與全球合作夥伴，加速 3D IC 與先進封裝技術導入產業應用。

另外，作為獨立於 IC-Link 服務之外的研發成果，imec 亦與 Sony 合作發表高密度晶背連接模組，以小於 100nm 的自對準矽穿孔技術，提升晶背連接的效能、疊對容許範圍與可靠度，為新一代邏輯、記憶體與 3D 晶片整合奠定技術基礎。

作為全球半導體創新的重要樞紐，臺灣不僅是 imec 長期深耕的重要合作夥伴，更是推動下一世代技術發展不可或缺的一環。imec 多年來與台積電及臺灣半導體供應鏈在先進製程、材料、封裝等領域緊密合作，共同探索未來十年以上的關鍵技術方向。imec 研發團隊同時亦匯聚臺灣的研發人才，成為串聯臺灣與全球創新生態系的重要橋梁。imec 未來也將持續透過 ITF Taiwan 等交流平台，與臺灣產業夥伴共同推進前瞻技術研發，將系統級創新加速轉化為支撐 AI 時代的新一代半導體解決方案。