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作者: wingphoenix
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[記憶體卡碟 Memory & Flash Card&Drives] [XF]Mobile Core i3 i5 i7 的絕配 Kingston DDR3 1333 So-Dimm 4GB模組簡測

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wingphoenix 發表於 2010-1-24 02:50:53 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
[XF]Mobile Core i3 i5 i7 的絕配 Kingston DDR3 1333 So-Dimm 4GB模組簡測 - XFastest - SO-DIMM-4GB.jpg

Intel最近除了推出桌上型i3/i5的CPU外,也推出筆電用的CPU,Core i3 Mobile Processor&Core i5 Mobile Processor ,
採用新核心架構的mobile i3/i5(Arrandale)處理器並使用最新的32nm技術,與桌上型的i3/i5(Clarckdale)架構類似的雙核產品,
具備HT超線程技術,並把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起,內建GM45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm),
只保留功能較為簡單的PCH芯片,顯示部分仍基於GMA (Graphics Media Accelerator)架構,支援Direct X 10、Shader Model 4.0
及OpenGL 2.0規格,核心採用UnifiedShader設計,每一組Execution Units均可執行Vertex、Geometry及Pixel Shader指令。
為了搭配mobile i3/i5 CPU,Intel也推出新世代晶片組HM57/HM55,可以想見採用HM57/HM55的產品將會是CPU內建GPU世代的主流,
mobile Core i7(Clarksfield)定位在高階的筆電運作市場,Core i3 Mobile Processor&Core i5 Mobile Processor主攻中高階行動運作市場,
低階當然就是ATOM跟CULV的天下囉!!
另外,兩大CPU陣營都已經把記憶體控制器整合至CPU內,另外就是這兩款晶片組搭配的均屬於DDR3記憶體模組(CPU記憶體控制器只支援DDR3),
加上DDR2及DDR3記憶體模組單位價格越來越接近,當然使用者在採購電腦時也更願意考量購買DDR3記憶體模組。
Mobile Core i3/i5/i7目前支援的記憶體規格最高為DDR3 1333 8GB,說到記憶體,應該很少人會覺的越少越好吧,
為了完美搭配Mobile Core i3/i5/i7,記憶體模組大廠Kingston推出So-Dimm DDR3 1333 4GB的記憶體模組,滿足市場及使用者的需求,
手邊並沒有Mobile Core i3/i5/i7的筆電,目前市面上也不多見,姑且以類似架構的H55的主機板平台進行模擬效能測試,
並使用轉接卡將SO-DIMM轉接成一般記憶體,安裝於主機板進行實機評測。
H55架構
HM55架構
以下就Kingston So-Dimm DDR3 1333 4GB介紹&簡測
外包裝正面
單條4GB的模組,給雙通道的產品搭配使用,當然主要是給mobile i3/i5/i7搭配的相關晶片組等平台使用囉。
規格
單條4GB的模組,2條就能組成8G的雙通道,工作時脈DDR3 1333 CL9。
外包裝背面
封條貼紙有易拆封裝,讓使用者能輕鬆取出記憶體模組。
記憶體模組
記憶體模組標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。
使用說明書
有簡易安裝教學,並載明終生保固。
記憶體特寫1
有Kingston的品牌識別及防偽變色標籤。
記憶體特寫2
採用HYNIX顆粒,雙面共16顆DRAM。
轉接裝置
安裝記憶體
搭配的主機板
GA-H55M-UD2H
上機實測
測試環境
CPU:INTEL CORE i5 661es
RAM:Kingston DDR3 1333 4G*2
MB:Gigabyte H55M-UD2H
VGA:X4500HD  
HD:SEAGATE 7200.9 160G
POWER:FSP ZEN 400W
COOLING:原廠空冷
作業系統:WIN7 X64
此次要評測的夥伴們
測試效能表現

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