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原帖由 wingphoenix 於 2007-11-5 01:05 發表 就目前看來KOOLANCE 330壓不住CPU溫度啊!!
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原帖由 XF-Team 於 2007-11-1 10:59 AM 發表 不錯喔...你有嗎....快交出來 https://www.thermalright.com/a_page/xwb-01.swf
原帖由 wingphoenix 於 2007-11-5 01:31 發表 應該說是跟底板設計比較有關.. 鍍了一層介質會影響.. 但是應該不會這樣嚴重..
原帖由 傻瓜狐狸 於 2007-11-5 09:11 發表 其實 有的 不過那一層的差別要明顯的比較出來 還真的需要下點功夫就是了
原帖由 wingphoenix 於 2007-11-5 11:25 發表 要測出來功夫可就要下足了, 最主要是跟另一顆水冷頭相較溫差太大, 所以才會覺得主要是整個水冷頭設計壓不住4 核
原帖由 傻瓜狐狸 於 2007-11-5 14:25 發表 呵呵 該牌的水冷特色在模組化 效能反而是放在後話
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