勝開科技榮獲98年度金貿獎出口成長率第一名

經濟部為表揚98年度出進口實績優良廠商，於8月25日假台北國際會議中心盛大舉行98年度金貿獎頒獎典禮。國內知名IC封裝組裝服務之供應商勝開科技以出口成長率774.85％榮獲「98年度金貿獎之出口成長率第一名」，其董事長劉福洲親自出席領獎，並由行政院 吳敦義院長頒獎。
     
為鼓勵及表揚外銷實績優良與高成長率的廠商，經濟部國貿局每年舉辦「金貿獎」來廣宣積極拓展外銷以及促進我國經貿發展之貢獻的績優廠商。98年度金貿獎以出進口實績達1,500萬美元以上為標準，符合標準廠商計2,012家，其中在出口成長率獎項部分由勝開科技以高達774.85％的成長率奪下第一名，出口實績更名列98年度前50大績優廠商，在歷經2009年全球金融海嘯威脅之際，仍有如此佳績，實屬難得。
勝開科技是全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠，以創新前瞻的封裝技術，定位於輕薄短小、各種可攜式電子產品應用開發已十餘年，近年來因 Image Sensor 快速內建於各式電子產品（手機/NB/DSC/DV/安控/車輛），勝開科技CMOS Image Sensor的封裝測試代工呈現暴發性的成長；2007年勝開科技赴大陸投資廣州廣勝電子，其為積體電路專業封裝測試廠，主要生產及代工各種規格、高品質之記憶體模組、快閃記憶卡、微型攝影模組及其他高新技術產品。2009年以降，勝開科技更在MEMS封裝投入大量資源，研發創新另闢藍海，預計近期將有豐碩的收成，明年將計畫申請上市上櫃。