[XF] 嗜熱巨獸~ Thermaltake Frio OCK 簡單分享

四月初，台北。
氣候和藹、春暖花開，是小弟最近對台北感覺最好的一兩個禮拜。
過了這段短暫的時間，季節就會繼續邁入令人難耐的夏天，
台灣的夏天全島濕熱，尤其處於盆地的台北更甚，到時候不躲在冷氣房裡可能會融會吧。
而小弟的電腦在冬天的時候換了新平台，用原廠散熱器沒什麼感覺
到了最近幾天，天氣一直熱了起來，原廠風扇也越來越惱人，
而乾脆一不作二不休，就把這個散熱器搬回家了。
外盒正面
標示的特點有雙風扇、六根熱導管、4種規格扣具，且支援至240W。
外盒側面
詳細寫明了支援的處理器以及散熱器的Spec，
其中143*136*158.4mm的體積以及1093G的重量，都算是散熱器中的重量級了
另外一個側面
簡單的多國語言說明
外盒背面
簡單的產品細節以及特點介紹
內容物一覽
相當大的散熱器本體，還有配件包以及兩本快速安裝指南
配件盒
內容物一覽
快速安裝指南
AMD跟INTEL各一
簡單看過配件之後
散熱器先來一張
導風罩跟雙13CM風扇
風扇
網路上的資料，這顆風扇是由Everflow代工的
可溫控的3PIN杜邦接頭
TT專利的 VR 可控制風扇轉速達到個人想要效果
散熱器本體
根據包裝盒上面是寫銅底鋁鰭，但是整個散熱器都鍍鎳防鏽處理
看起來顏色都相同
鰭片
底部
銅底的拋光程度
熱導管彎曲部分
熱導管封口部分
鰭片上有TT的字樣
接下來進入比較實戰的部分
這次的平台因為小弟的主機板出外旅居，
由好心的shadowsfalls提供私家收藏的Corsshair III Formula作為這次的替代
散熱膏則使用Antec的Formula7
接著，因為小弟使用AMD平台，也只有替AMD的組件亮個像，不過除了關鍵的扣具其實是大同小異的
內附的二合一強化背板
這面INTEL可用
翻過來就可以支援AMD
還有其他的小配件就不一一贅述
接下來就開始裝機啦
上背板
裝基座
上扣具
再來
散熱器本體鎖上彈簧螺絲
與主機板結合
可以看到的是過高的記憶體會與散熱器干涉
一般高度記憶體倒是沒有這個顧慮
完成一半了
跟主機板比起來，這顆真的相當的大...
上機
還沒有固定主機板就相當難搞。
上機之後，大家最關心的就是解熱能力的問題。
由於小弟手邊器材與空間都相當不足，只做個簡單的測試
測試平台
AMD PhenomII x6 1055T @ 3.5G
ASUS ROG Corsshair III Formula
Kinston DDR3 1600 Cl8-8-8-20 @1333 8-8-8-20
Galaxy 550TI
WD 6400AAKS
Lian-li PC-9F(頂部未開)
Seventeam 1000W
測試結果
燒LINX最高只有50度
總結
這個散熱器在做工與外型上看的出來下了滿多功夫，不管是在外型設計還是在細部都處裡的還不錯
導風罩的設計相當出色，能夠簡易的就與散熱器本體分離也不刮手，
不過身為AMD用家的小弟其實對扣具有點感冒，因為他沒有辦法轉向，再加上小弟的機殼頂部也沒有開洞
就能尷尬地用。而體積大到MIDDLE Tower的機殼要塞滿吃力的，不過幸好身高只有158.4mm讓許多人的側板還是合得起來。
售價方面也位列一流的這棵來說，解熱性能雖然不足以稱王，但算是還不賴的。
整體來說，如果看膩了素色紙盒，機殼空間夠大或是裸機的都可以考慮看看。