Chipworks 和 iFixit 拆解 Galaxy S III ，原來用的和 iPhone 4S 一樣的相機

你可能已經看上了 Galaxy S III，官方也放出了這款機子的原始程式碼。但是，你肯定還對 Galaxy S III 的內部感到好奇，Chipworks 和 iFixit 一起再次幫我們拆解了這款當紅機型。拆解的過程看過去並沒有那麼難，Exynos 四核處理器和 2,100mAh 的電池是預料之中的事情。只是還有沒有比較新奇的發現呢？

原來三星的這顆 800 萬象素後置主相機是和 iPhone 4S 用一樣的 Sony 背照 BSI 圖像模組，也就是 Xperia Arc 上的那顆。同時拆解還發現，4.8 吋的螢幕不僅是和麵板粘合在一起的，而且還和整個手機框架結合在一起；也就是說你萬一把螢幕摔壞了，那麼維修起來就比較麻煩成本估計也不低。如果你對 Galaxy S III 的拆解圖感興趣，還可以點擊來源查看更多細節。