台積電宣布增強版7nm/5nm，性能提升7％

在日本的2019 VLSI Symposium超大規模集成電路研討會上，台積電宣布了兩種新工藝，分別是7nm，5nm的增強版，但都比較低調，沒有過多宣傳。

7nm工藝的增強版代號為“N7P”（P即代表性能Performance），在原有第一代N7 7nm工藝的基礎上，繼續使用DUV深紫外光刻技術而沒有7nm +上的EUV極紫外光刻，設計規則不變，晶體管密度也不變，只是優化了前線（FEOL），後線（BEOL），能在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能​​下降功耗降低10％。

5nm的工藝的增強版代號為“N，P”，也是優化前線和後線，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能​​下降功耗降低15％。

台積電N7P工藝已經可用，但尚未宣布任何具體客戶。

台積電此前曾表示，為7nm，為6nm都是長期工藝節點，會使用多年，為5nm則相當於一個升級過渡版本。

再往後，台積電的下一個重大工藝節點3nm的也已經取得重大進展，技術研發非常順利，已經有早期客戶參與進來，與台積電一起進行技術定義，預計2022年初步量產。

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