台積電「積極擴張」：擴大 2nm 未來產能

本週，圍繞台積電的 2nm 先進製程傳來利多消息。

其 2nm GAA 工藝研發進度提前，目前已經結束了路徑探索。供應鏈預計台積電 2023 年下半年可望進入風險性試產，2024 年正式量產。

GAA即環繞閘極技術(Gate-All-Around；GAA)，是 FinFET（鰭式場效應電晶體）的取代。FinFET 由華人科學家胡正明團隊研製，首發於 45nm，目前已經推進到 5nm。

不過在 5nm 或者 4nm 之後，台積電和三星出現了些許分歧，三星將在 3nm 就開始應用 GAA 電晶體，台積電則是 2nm。

台積電董事長劉德音（Mark Liu）最新表態稱，位於台中的工廠有望擴充，以為 2nm 增加更多產能支援。

儘管台積電在今年二季度拿到了全球晶圓代工營收的一半，可三星的追趕步伐並未停歇。今年的 RTX 30 系列顯卡 GPU 核心、部分驍龍 SoC 等均選擇三星代工。


消息/圖片來源：快科技
原標題：台積電“跑馬圈地”：擴大2nm未來產能