AMD Advancing AI 2026 為代理式 AI 時代提供全方位算力

AMD 今日於 Advancing AI 2026 年度大會上推出下一代 AI 基礎設施與實體 AI 產品組合，其中由 AMD Helios 機櫃級解決方案領軍。AMD Helios 目前已進入量產，並獲各大 AI 企業進行 gigawatt 等級規模的部署。

隨著 AI 從模型訓練擴展至推論與代理式工作負載，算力需求正加速成長。AMD 提供基於開放標準建構的完整AI運算堆疊，賦予客戶高度靈活性，為各種工作負載部署最合適的算力。



AMD Helios: 最高效能的機櫃級 AI 解決方案

交付前沿 AI（Frontier AI）需要完整整合的機櫃架構，並讓技術堆疊中各個組件皆突破效能極限。AMD Helios 機櫃級解決方案即為此而生，採用共同最佳化的晶片包括 72 個高效能 AMD Instinct MI455X GPU 與 18 個強大的第 6 代 AMD EPYC “Venice” CPU，並透過 AMD Pensando 前端、支援向上擴展（scale-up）與向外擴展（scale-out）的網路架構進行連接，同時經由 AMD ROCm 開放軟體進行加速。AMD Helios 結合了領先業界的運算效能、記憶體容量與網路頻寬，提供領先競爭方案高達 30% 的每元 Token 產出優勢。

各大 AI 實驗室與雲端服務供應商因 AMD Helios 開放且完整的全堆疊效能而選擇採用，包含 OpenAI、Anthropic、Meta、微軟、Oracle、HUMAIN、Tensorwave、Vultr、Cirrascale 等。相關系統將由 Bull、HPE、聯想與美超微（Supermicro）等各大 OEM 廠商，以及Sanmina與緯穎等基礎設施合作夥伴提供。

在 Advancing AI 大會上，AMD 合作夥伴詳述其如何大規模部署 AMD AI 基礎設施，以進行前沿訓練與推論：

• Anthropic 與 AMD 進一步詳述雙方於週三宣布的策略合作，將在 AMD Helios 機櫃級解決方案中部署高達 2 gigawatts 的 AMD Instinct MI455X GPU。雙方正展開多年的工程合作計畫，運用 Claude 加速 AMD 的軟體開發。具體而言，團隊將採用 Claude 最佳化 AMD Instinct GPU 的工作負載，並加速 ROCm 軟體開發。此外，AMD 也將在其工程與產品開發團隊中廣泛採用 Claude。
• OpenAI 與 AMD 正合作最佳化從晶片到軟體的完整 AI 堆疊。透過將 OpenAI 的 Triton 框架與 AMD ROCm 軟體相結合，雙方正對 AMD Instinct MI455X GPU 與 AMD Helios 機櫃進行 GPT 級別工作負載最佳化。OpenAI 預計自 2026 年第 4 季開始導入 Helios，並於 2027 年全面加速部署。
• Meta 與 AMD 正針對 Gigawatt 等級部署進行聯合設計，為 Meta 工作負載對 AMD 完整 AI 運算堆疊進行最佳化。Meta 目前正在其實驗室中驗證第 6 代 EPYC CPU 平台，並已開始在 AMD Helios 機櫃上測試與驗證工作負載，為大規模部署作準備。
• Cerebras 與 AMD 合作推出整合式解決方案，結合 Cerebras 的超低延遲 AI 運算與 AMD Helios 高吞吐量機櫃級基礎設施，協助提升超低延遲推論服務部署的效率、可擴展性與經濟效益。
  

提供最高效能的資料中心 CPU 與 GPU

第 6 代 EPYC 處理器為代理式 AI 提供最廣泛的伺服器 CPU 產品組合，其專用處理器系列涵蓋雲端、企業、通用型與高效能運算（HPC）工作負載。憑藉領先業界的單核心效能與最高的執行緒密度，能在每瓦、每元與每機櫃條件下實現最多代理式 AI 工作負載支援能力。針對 AI 主機節點（host nodes），它們提供足夠的速度與記憶體頻寬以確保加速器維持滿載運作。而對於通用型伺服器，第 6 代 EPYC CPU則提供領先的效能與能源效率，支援企業關鍵應用程式與 AI 支援任務。

憑藉 AMD Instinct MI400 系列 GPU，AMD 為雲端、企業與 HP C工作負載提供強大效能。AMD Instinct MI455X GPU 相較於 MI355X GPU，提供高出 34 倍的 Token 吞吐量。針對高精度工作負載，AMD Instinct MI430X 加速器是最先進的 HPC 與主權 AI 解決方案之一，為科學運算提供高達 288 TFLOPS 的硬體原生 FP64 效能。MI430X 加速器正為美國與歐洲的下一波 Exascale 等級超級電腦挹注動能。

AMD 也推出 Instinct MI350P GPU，透過領先業界的 Token 經濟效益，為現有基礎設施帶來無縫 AI 加速能力。MI350P GPU 每元每秒可提供的 Token 數量較競爭方案提升高達 4.2 倍。

推進開放軟體產業體系發展

對開發人員而言，AMD ROCm 是具備在 AMD 硬體上建置與部署 AI 所需效能、靈活性及產業體系支援的開放軟體平台。在此基礎上，AMD 推出 ROCm.ai，此為由AI驅動的開發平台，可協助開發人員在 AMD 各類平台上更快速地建置、最佳化與部署 GPU 軟體。ROCm.ai 透過使 Claude、Codex 與 Cursor 等熱門程式碼代理原生理解 AMD 平台與 ROCm，為開發人員帶來 AI 輔助的 GPU 程式設計能力。

ROCm.ai 正加速 AMD Instinct MI455X GPU 的軟體支援，同時最佳化效能。包括 PyTorch、Hugging Face、vLLM 與 SGLang 等領先業界開源框架已可在 MI455X 上運行，並展現卓越成果。

加速新一代 AI 基礎設施發展

AMD 正將其每年更新的 CPU、GPU、網路與機櫃級創新時程推進至 2030 年。 AMD 分享最新產品藍圖細節，其中包括：

• 基於 “Zen 7” 架構的下一代 EPY C伺服器 CPU 將於 2028 年推出。“Florence”、“Ferrara”與 “Fidenza” CPU 預計將延續 AMD 在密度、效能、每系統成本效能（performance-per-system dollar）與每瓦效能方面的領先地位。
• 基於 “Zen 8” 架構的 “Ravenna” CPU 將於 2030 年推出，持續鞏固 AMD 在伺服器 CPU 市場的領先地位。
• 新一代 AMD Instinct MI500 系列 GPU 將於 2027 年推出，搭載下一代運算、記憶體與互連技術，提供領先業界的效能。
• AMD Instinct MI600 系列 GPU 將於 2028 年推出。
• 下一代 AMD Helios 500 機櫃級解決方案將搭載 AMD Instinct MI500 系列 GPU 與 AMD EPYC “Verano” CPU，並配備下一代 Pensando “Como” 與 “Monza” 網路技術。隨後推出的 AMD Helios 600 機櫃級解決方案將搭載 AMD Instinct MI600 系列 GPU、EPYC “Ferrara” CPU 以及 Pensando “Palma” 與 “Levanzo” 網路技術。
  

擴展企業的 AI 應用

從雲端、混合與地端資料中心，到支援 AI 的 PC 陣容，各大企業均運行於 AMD 基礎設施之上。AMD 技術正協助客戶迅速擴展並加速企業轉型。
在 Advancing AI 大會上，AT&T 展示其如何運用 AMD 技術在雲端、地端與實體隔離（air-gapped）環境中部署靈活的企業級 AI 應用。AT&T 更使用 AMD Instinct GPU 與 ROCm 軟體驅動其專為電信領域訓練的開源模型 OTel 2.0。

透過 AMD Ryzen AI Halo 開發平台，AMD 提供效能、效率與簡易性，使本地 AI 開發更易於實現。由 Ryzen AI Max PRO 400 系列處理器挹注動能的更多 AMD Ryzen AI Halo 平台將於今年稍後由 AMD 及 OEM 合作夥伴推出。

思科與 AMD 正展開合作，將 AMD Ryzen AI Halo 系統等 AMD 高效能推論引擎，與思科的網路、可觀察性（observability）及安全性功能相結合，讓企業能夠大規模部署、治理與管理混合式及本地代理式 AI。



推進實體 AI 的下一階段發展

隨著 AI 擴展至雲端、企業與本地系統，下一階段是將智慧引入可在實體世界中進行感知、推理與行動的機器中。憑藉在採用 AMD FPGA 與自行調適 SoC 的機器人領域長久積累的深厚基礎，AMD 推出 AMD Kria AI 解決方案，將機器人技術能力從機器人機身延伸至機器人大腦。AMD 獨特地將 AI 感知、推理與代理式決策控制結合於單一平台上，提供要求嚴苛的真實世界機器人系統所需的效能。

該產品組合包含由全新AMD Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器的 AMD Kria AI 系統模組（SOM），以及 AMD Kria AI 機器人開發平台，此為首款結合 CPU、GPU、NPU 與 FPGA 運算的開放式、統包型（turnkey）整合式自主機器人平台。結合擴展的開放軟體產業體系，AMD Kria AI 解決方案消除了廠商綁定（vendor lock-in），幫助開發人員與客戶加速下一代實體 AI 系統從原型設計到量產的進程。



source: https://newsroom.amd.com/news/aai-2026-keynote-livestream-replay/