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5核10nm！Intel 3D封裝處理器Lakefield現身3Dmark

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7063 0 sxs112.tw 發表於 2019-9-2 19:37:23 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
年初Intel提出的Foveros 3D立體晶片封裝技術，首款產品為Lakefield，採用混合x86架構。有硬體愛好者發現，在知名測試效能工具3Dmark FireStrike中出現了Lakefield的身影。
lakefield_slide_intel_quarters_c.jpg

Lakefield頻率辨識為3.1GHz，5核心，執行在64位元Win10平台中，搭配LPDDR4X。跑分方面GPU分數11xx、物理分數52xx，這是什麼概念？FS是3Dmark中針對1080P場景的測試，壓力本身就小。經查詢資料庫，15W的i5-8250U在不搭配任何獨顯的平台下，GPU（UHD620）分數在1100左右，可是衡量CPU性能的物理分數也能拿到7357，所以……
6d343f1f8522445883ad2ecad76c9ba8.png

當然要解釋這個問題還是要回到Lakefield本身的架構上，它的5核中只有一個高能核心Sunny Cove（同10nm Ice Lake），其餘四顆是10nm的低功耗Atom CPU核心。不過核顯的表現倒是有些意外，當時公佈時Lakefield可是Gen 11核顯，最多有64個執行單元。

按照規劃Lakefield晶片還沒一枚硬幣大，待機功耗2mW（0.002W），最高功耗也不超過7W，不需風扇，可用於11寸以下便攜式小型設備。

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