AMD B550芯片組規格曝光，支持USB 3.2 Gen 2和PCI-E 3.0

AMD很早之前就預告過存在B550芯片組，與高端的X570芯片組分組它不再是由AMD自己的設計，會交由設計了AMD 300/400系列芯片組的祥碩來操刀，昨天報導的惠普整機已經使用了這款芯片組，而現在我們得知了它詳細規格。

Guru3D顯示了B550芯片組的部分規格，首先要說的是B550芯片本身並不支持PCI-E 4.0，但是B550主板依然可以使用Ryzen 3000系列處理器所提供的一條PCI-E 4.0 x16插槽和一個不過B550芯片現在終於支持PCI-E 3.0，至少使用FCH提供的M.2接口或PCI-E插槽時不會有300/400系列芯片組只可提供PCI-E 2.0那麼尷尬。

面向主流用戶的B550在規格上肯定會比X570有所精簡，所提供的USB 3.2 Gen 2接口數量從8個銳減到只有2個，不過USB 2.0接口數量從4個增加到6個，SATA 6Gbps接口數量從4 + 8減少到4 + 4，雖然他們沒有說B550的PCI-E通道數量，不過從SATA 6Gbps數量4 + 4這樣的寫法來看，至少芯片可提供一個PCI-E 3.0 x4的M .2接口，另外應該將會有4到8條通用PCI-E 3.0通道，還有4條用於和CPU連接。

而B550主板，預計會在10月底會亮相。

消息來源