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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] ASRock正式推出IN WIN A1 PLUS 和103 Phantom Gaming Edition機殼

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sxs112.tw 發表於 2019-11-4 19:15:10 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
還記得兩個月前,曾報導過ASRock聯合IN WIN打造的IN WIN A1 PLUS和103 Phantom Gaming Edition機殼嗎?今天終於來了!
ASRock正式推出IN WIN A1 PLUS 和103 Phantom Gaming Edition機殼 - XFastest - uOYsez9y0JLnimXb.jpg
兩款分別採用IN WIN A1 PLUS和103基礎上打造,前臉和側透都有Phantom Gaming裝飾元素和LOGO,內部核心擴充和其他維持不變,需要打造ASRock遊戲平台的玩家可關注。

ASRock正式推出IN WIN A1 PLUS 和103 Phantom Gaming Edition機殼 - XFastest - a1_plus_asrock_banner_01_m.png
A1Plus迷你機殼整體尺寸為357x224x273mm,重量6kg,材質方面採用SECC鍍鋅鋼板+鋼化玻璃,板材厚度0.8mm,鋼化玻璃厚度3mm,支援背線。前置孔擁有耳機麥克風,2個USB3.0,電源開關及重啟按鍵。相容性方面,僅支援MINI-ITX主機板,CPU散熱器限高160mm,顯示卡限長320mm,電源限長200mm。
散熱方面,機殼側面支援一個120mm風扇,機殼背部支援120mm風扇和120冷排,底部支援兩個120mm風扇。擴充性方面,擁有2個2.5寸位置。機殼內建符合WPC Qi 1.2規範無線充電,搭配IN WIN特製電源供應器,在關機時也能給手機進行無線充電。機殼標配2把天狼星ASL120風扇和650W金牌電源。

ASRock正式推出IN WIN A1 PLUS 和103 Phantom Gaming Edition機殼 - XFastest - 20190820012601_68463.png
IN WIN 103造型棱角分明簡約幹練,前方/頂部紋理設計和RGB LOGO更精緻,而且支援RGB可尋址背光調節,用戶可通過驅動進行設定或RGB背光同步。另外,主艙有3mm鋼化玻璃側透,右側是蜂巢透風孔設計,內部主艙空間充裕,右側可使用分體水冷系統,但非常規下置電源倉位,電源隔艙和硬碟位置位於頂部。頂部I/O包括:2個USB 3.0、3.5mm耳麥孔和開機按鍵,未配備當下流行的USB-C。

規格方面,機身尺寸W210×D473×H425 mm,重7.31kg,內可使用ATX、MicroATX和Mini-ITX平台,能容納16cm高CPU散熱器,最長42.1cm顯示卡(7槽,安裝水冷散熱器後最長支援30.5cm)和20cm長ATX電源,儲存方面最多可擴展2x2.5寸/3.5寸。

風冷和水冷擴充方面,IN WIN 103與前面側方位可使用2x12cm風扇或240mm水冷,附近還可使用水箱、水泵等,而尾部支援12cm/120mm水冷,底部也可使用3x12cm風扇或360mm水冷,總之IN WIN 103能滿足高階水冷系統平台需要。

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