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作者: huang1983
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[業界新聞] 外媒:高通最新 5G 基頻晶片 Snapdragon X60 將由三星、台積電代工

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huang1983 發表於 2020-2-20 11:41:32 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
2月19日消息,據國外媒體報導,半導體和無線技術解決方案供應商高通推出的第三代5G基頻晶片 Snapdragon X60,將由三星和台積電代工,採用 5nm工藝。

高通是在當地時間週二推出第三代5G基頻晶片 Snapdragon X60,高通在官網公佈的資訊顯示,先進的5nm工藝將帶來更高的能效表現。作為全球頂尖的半導體和無線技術解決方案供應商,高通並不生產晶片,其所推出的 Snapdragon 系列移動處理器平臺和基頻晶片,均交由其他廠商代工,而目前具備5nm晶片大規模生產能力的晶片代工商,全球只有三星和台積電。

外媒:高通最新 5G 基頻晶片 Snapdragon X60 將由三星、台積電代工 - XFastest - 1582082271754.jpg

外媒在報導中表示,三星已經獲得了高通 Snapdragon X60的代工訂單,三星將在他們的工廠,採用5nm工藝為高通代工X60。外媒在報導中也提到,高通 Snapdragon X60的另一家主要供應商將是台積電。

不過,三星和台積電方面目前均還未公佈相關的消息,因此還不清楚三星將為高通生產多少 Snapdragon X60。

台積電將在Fab 18廠為相關客戶生產5nm晶片,在2019年第四季度的財報分析師電話會議上,台積電CEO、副董事長魏哲家透露他們在5nm方面已研發多年,去年就已開始試產,並表示5nm量產進展順利,良率也已很好,將在上半年大規模量產。

高通所推出的 Snapdragon X60 5G基頻晶片,並不會很快就會用於智慧手機,高通官網公佈的資料顯示, Snapdragon X60的客戶打樣預計在今年第一季度開始,以 Snapdragon X60為特色的5G智慧手機預計在2021年初推出。

外媒在報導中表示, Snapdragon X60 5G基頻晶片用於2021年的智慧手機,這也給了三星足夠的時間,他們有充足的時間來準備大規模生產 Snapdragon X60。


消息/圖片來源:TechWeb
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