外媒：高通最新 5G 基頻晶片 Snapdragon X60 將由三星、台積電代工

2月19日消息，據國外媒體報導，半導體和無線技術解決方案供應商高通推出的第三代5G基頻晶片 Snapdragon X60，將由三星和台積電代工，採用 5nm工藝。

高通是在當地時間週二推出第三代5G基頻晶片 Snapdragon X60，高通在官網公佈的資訊顯示，先進的5nm工藝將帶來更高的能效表現。作為全球頂尖的半導體和無線技術解決方案供應商，高通並不生產晶片，其所推出的 Snapdragon 系列移動處理器平臺和基頻晶片，均交由其他廠商代工，而目前具備5nm晶片大規模生產能力的晶片代工商，全球只有三星和台積電。

外媒在報導中表示，三星已經獲得了高通 Snapdragon X60的代工訂單，三星將在他們的工廠，採用5nm工藝為高通代工X60。外媒在報導中也提到，高通 Snapdragon X60的另一家主要供應商將是台積電。

不過，三星和台積電方面目前均還未公佈相關的消息，因此還不清楚三星將為高通生產多少 Snapdragon X60。

台積電將在Fab 18廠為相關客戶生產5nm晶片，在2019年第四季度的財報分析師電話會議上，台積電CEO、副董事長魏哲家透露他們在5nm方面已研發多年，去年就已開始試產，並表示5nm量產進展順利，良率也已很好，將在上半年大規模量產。

高通所推出的 Snapdragon X60 5G基頻晶片，並不會很快就會用於智慧手機，高通官網公佈的資料顯示， Snapdragon X60的客戶打樣預計在今年第一季度開始，以 Snapdragon X60為特色的5G智慧手機預計在2021年初推出。

外媒在報導中表示， Snapdragon X60 5G基頻晶片用於2021年的智慧手機，這也給了三星足夠的時間，他們有充足的時間來準備大規模生產 Snapdragon X60。


消息/圖片來源：TechWeb