AMD Zen4超級APU首次現身：16核心32線程有戲！

2023年即將到來。按照慣例，AMD、Intel都會在明年初發佈各自的下一代移動平台。

Intel 13代酷睿移動版已經有不少曝料，包括面向高性能輕薄本和主流遊戲本的H45系列、針對發燒遊戲本的HX55系列，其中後者旗艦型號i9-13900HX，一舉做到8+16 24核心32線程，頻率最高達5.4GHz。

AMD也不遑多讓，早早就披露了下代移動平台旗艦銳龍9 7945HX，Zen4架構，熱設計功耗55W+，正好競爭Intel HX55系列。

總是洩露新品型號的《奇點灰燼》，現在曝出一款“銳龍9 7845HX”，識別為24核心24線程，但是按照這個遊戲的尿性，它必然是12核心24線程——銳龍9 7900X就被它當做24核心24線程。

性能沒啥好說的，這個遊戲從來不准，這也是未發布新U喜歡拿它測試的主要原因。

如果不出意外，銳龍9 7945HX、銳龍9 7845HX可能也會和Intel HX55系列一樣，直接拿桌面核心，改造成移動平台整合封裝，用於遊戲本。

當然，桌面的銳龍7000系列只集成了兩個RDNA2 CU單元的基礎性GPU，到了移動端，必然會更換新的IOD，把GPU規格和性能做上去。

不免令人遐想的是，銳龍9 7945HX會不會做成16核心32線程？那可將是筆記本史上第一次完整16核心，足以輕鬆碾壓i9-13900HX。

再說下代桌面APU，有傳聞稱AMD已經在準備AM5接口的銳龍7000G系列，目前已知有8核心、6核心兩個型號，但具體資料欠奉，只知道內存會限定在DDR5-4800。

不知道會不會它們用上RDNA3 GPU架構？

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