伊頓於 SEMICON 展示應用於 AI 資料中心直流供電與半導體產業大功率 UPS 等新產品

伊頓參與 SEMICON Taiwan 展出為新一代 AI 資料中心及半導體產業設計的高效率不斷電系統、直流供電、資料中心配電與散熱以及電路保護和電子元件四大主題。



臺灣已成為 AI 創新與發展的重要中心，隨著算力需求擴大，穩定且充足的電力供應是最重要基礎之一。在高算力需求之下，每一瓦電力能否高效穩定轉化，將影響工廠與資料中心的營運效率。而隨著半導體產業的進展，同樣對電力需求與品質也跟著提升。


伊頓參與 SEMICON Taiwan 2026 設立四大主題展區

提供智慧動力管理方案的伊頓(Eaton)，針對 AI 資料中心與半導體產業所需的高功率密度、供電可靠度及彈性擴充需求，在 SEMICON Taiwan 2026展出高效率不斷電系統(UPS) 、直流供電方案、資料中心配電與散熱，以及電路保護和電子元件四大主題，包括首度亮相的 9395XR 1.5MW UPS、800V中壓固態變壓器(MV SST)，還有 Boyd Thermal 展示 AI 資料中心液冷解決方案等。

因應 AI 供電架構演進與機櫃功率密度攀升，伊頓於 2025 宣布引進高階 UPS 與電源模組並擴充台灣產能，目前投資執行進度已超前原訂計畫，2025至2026年在台累計投資已超過二億元，未來四年計畫再投入三億元，以強化產品供應、在地產能與服務能力。


伊頓電氣台灣與菲律賓總經理林鈺培

伊頓電氣台灣與菲律賓總經理林鈺培表示：「AI 需求持續推升，臺灣作為全球半導體與高科技產業重鎮，對電力基礎設施的穩定性、效率與散熱能力的要求更高。伊頓十分重視臺灣市場，除了提供從小型到大功率的完整 UPS 產品組合外，更推出新的 800V 直流供電 MV SST 系統，並整合 Boyd Thermal 液冷技術，提供從電力供應到液冷散熱一站式解決方案，協助半導體與資料中心客戶提升營運韌性與能源效率，加速 AI 部署與業務成長。」

伊頓此次在 SEMICON Taiwan 2026 規畫四大展區，並預估AI 資料中心供電架構將由 48V 朝 800VDC 發展，未來 AI 機櫃功率需求可能突破 300kW。這些變化促使伊頓擴大在台投資，並將高效率 UPS 與 MV SST 列為本次展出重點。


一、高效率不斷電系統和鋰電池方案


9395XR(三櫃)、93Li  與 93PR 緊湊型 UPS (白色)  


9395XR UPS

伊頓展出從小型到 MW 級的 UPS 全產品組合，其中包括首度亮相的 9395XR UPS，目前實機在亞洲已建置近千台。9395XR 最大功率為 2.5MW，可廣泛應用於超大規模資料中心、半導體和新能源等領域，單機大容量可減少設備數量與佔地面積。


New Castle G2 和 93ETX 為中小型 UPS 系列產品

新發表的 93PR 緊湊型 UPS，以僅 3U 的功率模組實現單機最高600kW容量，功率密度高達每平方公尺 1MW，透過極致的空間利用率，協助既有機房無須擴建即可迅速提升供電能力，從容面對 AI 與高效能運算的電力挑戰。搭配 93Li 鋰電池方案，還可進一步提供高容量、高安全性的能源支援，協助客戶提升系統韌性與永續效能。另外由伊頓台北廠製造的 New Castle G2 和 93ETX 皆為中小型 UPS 系列產品，以分散式電力架構應用於各場域。

二、中壓固態變壓器（MV SST）


中壓固態變壓器（MV SST）


MV SST 可將 10-34.5kV 中壓直接輸入並轉換成 800VDC，減少傳統供電的轉換層級

首度展出的 MV SST 採 10-34.5kV 中壓直接輸入並轉換至 800VDC，減少傳統供電的轉換層級，整體電力轉換效率可達 98.5%，滿足 AI 資料中心對高功率密度與能源效率的要求。MV SST 不久前已獲得全球第三方檢測機構TÜV SÜD 頒發的 TÜV SÜD Mark 認證，通過 IEC 62477-2 的嚴格測試，代表其安全與可靠性，同時具備全球市場商業化部署能力。目前伊頓 MV SST 已在亞洲應用於大型網路公司，穩定運作超過一年。

三、資料中心配電與散熱


動力型匯流排 XAP-C 系列(上)與料中心專用的 XAP-Track Pro 導軌型匯流排(下)

配電匯流排（Busway）和機架式電源排插（PDU）是支援機房快速部署、分階段擴充及機櫃端供電的重要角色。資料中心專用的 XAP-Track Pro 導軌型匯流排為軌道式設計，全點位均可安裝插接箱，取代傳統配電櫃形式，顯著縮短安裝時間並降低人工成本。

動力型匯流排 XAP-C 系列可垂直安裝或水平安裝，電流涵蓋範圍為 250A至6300A，適用於工廠、資料中心、商辦大樓等固定區域。


PDU G4 採用結合 C13 和 C19 二種規格的 C39 插座

機架式電源排插 PDU G4 的特色在採用結合 C13 和 C19 二種規格的 C39 插座，能相容 C14 和 C20 插頭，增加部署的彈性並減少配置 PDU 數量，支援熱插拔的 Gb 網路模組更可不斷電下移除或升級。



Boyd Thermal (寶德熱能)展出液冷解決方案

配電產品之外，熱管理也是 AI 資料中心的另一挑戰，伊頓旗下的 Boyd Thermal (寶德熱能)展出液冷解決方案，可應用於 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA GB300 NVL72，透過高效能液冷板，直接對 GPU、CPU 及高速網路晶片提供精準散熱，並結合 Inner Manifold 與 Rack Manifold，支援高密度、全液冷 AI 機櫃架構，滿足 NVIDIA MGX 平台的效能與規範。

四、電路保護和電子元件


伊頓直流斷路器解決方案


伊頓電子事業部(Eaton Electronics) 提供廣泛的電子元件

因應 AI 資料中心應用趨勢，伊頓直流斷路器解決方案提供可靠的直流電力安全保障，全系列 1000V/1500V 直流電路保護方案，涵蓋 2A 至 4000A，以支援微電網、儲能系統及 GPU 平台的應用需求。伊頓電子事業部(Eaton Electronics) 提供廣泛的電子元件，涵蓋功率與 EMC 磁性元件、電容、快恢復二極體、感測器、頻率控制與時脈元件、接線端子等，滿足電源管理、訊號完整性及電路保護等關鍵需求，協助客戶提升系統的可靠性、安全性與能源效率。

伊頓在「從電網到晶片」(From Grid to Chip) 策略下打造完整電力管理生態系，此次展示除了回應  A I 高密度算力對能源效率、系統可靠度及熱管理的要求，也同時強化產品供應、投資本土與客戶服務，長期支援台灣半導體產業與AI資料中心擴建。