VIA最新AM2+晶片組規劃 KT/KM960將採用單晶片設計

消息來源： 電腦領域 HKEPC Hardware

據台主機板業者透露，VIA計劃於2007年下半年推出全新AMD平台晶片組，並將改用單晶片整合功能設計，可望進一步撙節成本，對抗NVIDIA和ATI低階晶片組產品，並且將加入支援Hyper-Transport 3.0技術，為下一代AMD AM2+處理器作出準備。

現時NVIDIA已在MCP61中採用單一晶片設計，而ATI亦計劃於2007年下半年推出單一晶片設計的SC780晶片組，台主機板業者認為，VIA欲與繪圖雙雄對抗，推出單一晶片設計絕對是必要且明智的作法；VIA於2007年下半年所推出2款全新的AMD晶片組，包括KT960及內建全新 Chrome9 HD IGP的KM960，兩者將會採用單一晶片設計，進一步降低晶片及主機板制作成本。

根據VIA最新AMD晶片組平台產品規劃，VIA KT960及KM960晶片組將會支援全新Hyper-Transport 3.0技術，Hyerp-Transport時脈將由上代的1GHz提升至最新2.6GHz，而傳輸速度亦由2GT/s提升至最新5.2GT/s，此舉完全凸顯出是為了迎接AMD下一代AM2+處理器及未來多核心處理器到來。

另在功能部份，VIA KT960和KM960大致相同，擁有1組PCI-Express x16繪圖接口及2組PCI-Express x1繪圖接口，硬碟方面將繼續保留1組IDE，並提供4個 SATA II硬碟接口，可支援3Gb/s、NCQ及AHCI模式，並支援eSATA功能，其中值得關注的是，其將會是VIA首個支援Port Multiplier，讓每個SATA II接口可支援高達16個儲存裝置，而RAID模式方面，現時已知VIA會提供全新的VIA RAID StorX技術，但暫未知其詳細規劃。

此外於網絡功能方面，全新KT960和KM960將內建Gigabit Ethernet，音效方面則內HD Audio，但將刪去AC97音效，內建10個USB 2.0接口，規格上較同級產品可望擁有一定的競爭力。

根據市場調查機構Mercury Research表示，預估IGP產品將在2004年至2010年期間，出貨量由1億1千萬套提升至1億6千萬套，成長率約13%，預計採用IGP晶片組的PC系統由58%提升至67%，正因如此，在面對著繪圖雙雄的強大壓迫，VIA亦會於新一代IGP產品中採用全新的Chrome 9 HD繪圖核心，但重點將不會在3D效能之上。

台主機板業者指出，全新VIA KM960繪圖核心Chrome 9 HD，主要是針對未來可播放HD-DVD、Blu-Ray的影像內容、及支援Windows Vista Premium規格而生。

據了解，Chrome 9 HD仍只支援Direct X9及Shader Model 2.0，並未升級至Direct X10全因產品並非針對遊戲玩家而生，且可進一步撙節成本，只要規格足以支援Vista Premium便已足夠。

不過，為了未來可達高清影像播放效果，VIA Chrome 9 HD IGP採用全新的可編程引擎，核心提升至450MHz，支援內建TMDS介面、HDMI影像介面及HDCP影像保護解碼，其效能足以令其應付未來HD-DVD及Blu-Ray硬體影像解碼。

令人關注的是，VIA的Intel晶片組授權期限將於2007年到期，而雙方暫時並未就晶片組授權達成協議，因此在VIA晶片組最新規劃中，只出現2007年AMD平台的最新消息，而Intel平台產品規劃則因授權問題而暫時擱下。