Phanteks AMP 750 電源性能測試 1 : 溫度實際量測測試
本次測試配備與輸出情況與電壓穩定度測試相同,將電源供應器本體上蓋與風扇拆開,並上機負載 15 分鐘後,以雷射溫度感應槍測試內部各個主要元件的部位。詳細測試點如下方圖片。
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↑ 測試手法示意圖。
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↑ SP1 ~ SP6 測試點一覽。
測量點 | 部件位置 | 溫度 | SP1 | 橋式整流器上方散熱片 | 88.5°C | SP2 | APFC 晶體散熱片 | 92.2°C | SP3 | 一次側主晶體上方散熱片 | 89.6°C | SP4 | 主變壓器 | 86.3°C | SP5 | 二次側 +12V 同步整流晶體散熱片 | 69.9°C | SP6 | 二次側 +5V & +3.3V 轉換子板電感 | 45.9°C |
↑ 測試數據一覽。
根據內部溫度測試數據,在無風扇高載的情況下,APFC 晶體散熱片的區域溫度最高,達 92.2°C。而橋式整流器、一次側主晶體、主變壓器的部分溫度都在大約 85~90 °C 左右,另外二次側 +12V 同步整流的部分大約在 70°C。
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↑ 另外以同樣手法量測電源供應器本體的模組化接頭,溫度最高的地方為 PCI-E 6+2 Pin 之連接處,約 33.2 °C, 第二高的 CPU EPS 8Pin 連接處則為 31.3 °C。
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